セミナー詳細
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オンライン
モデリング技術

第4回 – 講義2・シミュレーションモデル活用による基板設計の推進

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

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開催概要

日時
2020年10月13日(火)
16:00〜
(35分)
場所
オンライン 配信
講師
木村 隼人
(セールスエンジニア)

セミナー概要

第1章

シミュレーション活用における基板設計の課題

基板設計における部品選定・熱設計・設計サイクル高速化などの課題、また目的に応じたモデルの入手性や精度についての課題について言及します。

第2章

モーデックのソリューションによる課題解決

ライブラリ提供サービス、受託モデリング(測定有り無し)、コンサルティング等、モーデックのソリューションの詳細を紹介します。

第3章

活用事例

ソリューションを導入された企業様の具体的な活用事例を紹介します。