講師紹介

1984 富士通株式会社入社
1989 横河・ヒューレット・パッカード（現キーサイトテクノロジー)入社
2002 (株)モーデック　設立メンバー、取締役
2009 同社　代表取締役就任
2020 (株)モーデック　代表取締役社長に就任

1983　計測機器・EDA会社入社
1997　米国：計測機器・EDA会社へ出向
1999　日本：計測機器・EDA会社帰任
2002　株式会社モーデック設立、入社

1995 半導体製造メーカー入社
2014 株式会社モーデック入社

CQ出版トランジスタ技術にて落合執筆の”SPICEモデリング”、絶賛連載中！！

2001 半導体受託設計会社入社
2014 半導体・電子・電気機器設計会社入社
2017 モーデック入社

1998 国内電子部品メーカ―入社
2017 株式会社モーデック入社

1981 半導体製造メーカー入社
2013 株式会社モーデック入社

• 2001 国内電子部品メーカー入社
• 2016 株式会社モーデック入社

1991 半導体製造メーカー入社
2015 株式会社モーデック入社

• 1991 国内電気機器メーカー入社
• 2011 株式会社モーデック入社

2001 半導体製造メーカー入社

2018 株式会社モーデック入社

2014 エンジニア派遣会社入社

2017 株式会社モーデック入社

• 2016 人材業界入社
• 2018 株式会社モーデック入社

2021 自動車部品設計会社入社
2022 株式会社モーデック入社

• 車両規模電磁界シミュレーション技術研究
  ・車両、アンテナ、ハーネスの3Dシミュレーションモデリング、およびEMC解析
  ・基板、コンポーネントレベルEMC解析
  ・車両低周波磁場解析
• アンテナに混入した電磁ノイズと車載ラジオ聴感音の定量解析
• ワイヤハーネス、モーターコイル等の3D構造縮退手法研究
• バッテリー消費電流および供給電圧降下可視化MBDモデリング(車両規模)
• 各種プロセス構築支援 (CLM、BOM、PLM、CMMI、TOC など)
• 外部活動：JEITA集積回路モデリング プロジェクト・グループ委員

技術コラム「Vol.3 電気設計とシミュレーションのSDGsな関係」連載中！

1981年
総合電機メーカ入社
・白物家電商品の設計に従事
・電気系システム開発・管理
・電気系CAE開発・活用推進

2019年
iNARTE
・EMC　Design　Engineer取得

2020年
EMC設計コンサルティング事務所設立

1977　情報通信機器開発会社入社
1985　大手光学·OA機器メーカー入社
2016　社内電気系研修コンテンツ開発·講師担当
2019　コンサルタント事務所設立