1991年 (株)東芝入社
・無線通信向け高周波回路設計および半導体デバイスモデルの研究開発に従事
2009年 (株) 半導体理工学研究センター(STARC)へ出向
・100GHz超の高周波回路設計および半導体デバイスモデルの研究開発(国プロ)に従事
2011年 (株)東芝へ帰任
・無線通信向けLSIの研究開発マネージメントに従事
2017年 東芝メモリ株式会社入社
・有線通信向けLSIの研究開発マネージメントに従事
・無線/有線通信向けアナログ回路設計
・半導体デバイスモデリング
2002年 松下通信工業(株)入社、以来車載事業に従事
・市販向け商品開発
・カーメーカ様向け商品開発
・車室内音響技術開発
・有線通信ハードウェア技術開発
・シミュレーション技術開発
・車載Ethernetハードウェア
・シミュレーション（主にイミュニティ/ESD）
仲間とドライブ（愛車はスカイラインGT-R）
家族とアウトドア（七輪でのBBQは至福）
音楽鑑賞
1992年 松下電器産業(株)入社、松下電子部品(株)配属
～2000年 ZnO系積層バリスタの開発・量産化
～2009年 ESDサプレッサの開発・量産化
～現在 セット機器のESD保護設計などを目的とした『ESDソリューション』に従事
・ESDにまつわる技術（評価・解析）全般
・半導体セラミックスに関する技術（材料／電気）
『EMC環境フォーラム』 2016/2017/2018
『TECHNO-FRONTIER 2021 第35回EMC設計・対策技術ｼﾝﾎﾟｼﾞｳﾑ』
・登山（日本百名山 99/100登頂。剱岳を残すのみ。）
・ラーメン食べ歩き（約6000軒を食破）
・行動指針：『遊ぶように仕事をして、仕事をするように遊ぶ』
・JEITA半導体部会『システムレベルESD故障PG』
・電気学会 『電子ﾃﾞﾊﾞｲｽに対するESD過渡電磁界の影響評価調査専門委員会』
・RCJ 『基板・ﾓｼﾞｭｰﾙ静電気対策委員会』などに委員として参画
1987年：国立大分高専電気工学科を卒業し、デンソーに入社。その後、グロービス、放送大学を経て、現在東京工業大学工学院機械科博士課程に在学中。
デンソーでは、エンジン制御用、ナビ用のコンピュータの開発・設計に従事、その後、エレクトロニクスの伝熱技術を専任。電子系熱技術委員会を設置し、全てのコンピュータの熱技術コンサルを実施。熱抵抗と熱容量で構成される過渡熱（RC）モデルを開発し、JEITA日本規格化、IEC国際規格化を予定。
2020年：東京工業大学に「デンソーモビリティ協働研究拠点」の立ち上げに尽力。産学連携の研究開発をコーディネート中。
2021年：デンソー業務と並行して、父の事業を承継し、㈱フジデリバリー代表取締役社長に就任。併せて電子機器の伝熱技術のサービスを開始し、社内外にコンピュータの伝熱技術を支援。電子設計、筐体設計のフロントローディングが自身のテーマであり、解析の高度化に着目し、70％以上の設計コスト効率化を実現。
自動車技術会 2019 年春季⼤会 学術講演会 優秀講演発表賞 受賞
JEITA 2020 半導体標準化専門委員会 功労賞 受賞
自動車技術会 2021技術部門貢献賞 受賞
自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識，日刊工業新聞社
自動車技術会：国際標準記述によるモデル開発技術部門委員会
- JEITA：
- 熱設計技術SC
- 半導体パッケージング技術委員会
- サーマルマネージメント標準化検討G
- パッケージ基板評価法TF
- 国プロ_熱設計 戦略委員会
- 日本能率協会：テクノフロンティア企画委員
1984 富士通株式会社入社
1989 横河・ヒューレット・パッカード（現キーサイトテクノロジー)入社
2002 (株)モーデック 設立メンバー、取締役
2009 同社 代表取締役就任
2020 (株)モーデック 代表取締役社長に就任
デバイスモデリング
モデルベースデザイン
高周波（RF・ミリ波）
アナログシミュレーション
電磁界解析
SI/PI
ノイズ
AIテクノロジー
映画鑑賞（アメコミ系、ディズニー）、筋トレ
1983 計測機器・EDA会社入社
1997 米国：計測機器・EDA会社へ出向
1999 日本：計測機器・EDA会社帰任
2002 株式会社モーデック設立、入社
アナログ/高周波設計,評価,モデリング
高速デジタル評価,モデリング
電磁界/回路シミュレータを用いたノイズ解析技術研究
旅行（温泉巡り）、ＤＩＹ、教育用ソフト開発
1995 半導体製造メーカー入社
2014 株式会社モーデック入社
オンウェハデバイスモデリング
ディスクリートデバイスモデリング
MOSFET信頼性モデリング
各種等価回路モデル開発
北海道日本ハムファイターズの応援、TV番組鑑賞(ジャンル問わず)、サイクリング(復帰予定)
CQ出版トランジスタ技術にて落合執筆の”SPICEモデリング”、絶賛連載中！！
2001 半導体受託設計会社入社
2014 半導体・電子・電気機器設計会社入社
2017 モーデック入社
CMOSアナログ回路設計 CMOSアナログ回路設計
高速デジタルインターフェースLSI設計
パワーマネジメント
IC SPICEモデリング
車両プラントモデル作成（VHDL-AMS, Simulink
サッカー観戦、登山
1998 国内電子部品メーカ―入社
2017 株式会社モーデック入社
パッシブ・デバイス・モデリング
Sパラメータ測定
Zパラメータ測定
WLCSP技術
北海道コンサドーレ札幌の応援
1981 半導体製造メーカー入社
2013 株式会社モーデック入社
IC SPICEモデリング
ギター演奏
- 2001 国内電子部品メーカー入社
- 2016 株式会社モーデック入社
マイクロ波・ミリ波工学
川崎フロンターレの応援
1991 半導体製造メーカー入社
2015 株式会社モーデック入社
ディスクリート素子SPICEモデリング
ドライブ
- 1991 国内電気機器メーカー入社
- 2011 株式会社モーデック入社
半導体デバイスモデリング
旅行
2001 半導体製造メーカー入社
2018 株式会社モーデック入社
IC SPICEモデリング
バレーボール
2014 エンジニア派遣会社入社
2017 株式会社モーデック入社
IC SPICEモデリング
テニス
- 2016 人材業界入社
- 2018 株式会社モーデック入社
セールスサポート、RODEMエキスパート
サッカー、読書（年100冊程度）、スマートホーム作り
- 車両規模電磁界シミュレーション技術研究
・車両、アンテナ、ハーネスの3Dシミュレーションモデリング、およびEMC解析
・基板、コンポーネントレベルEMC解析
・車両低周波磁場解析 - アンテナに混入した電磁ノイズと車載ラジオ聴感音の定量解析
- ワイヤハーネス、モーターコイル等の3D構造縮退手法研究
- バッテリー消費電流および供給電圧降下可視化MBDモデリング(車両規模)
- 各種プロセス構築支援 (CLM、BOM、PLM、CMMI、TOC など)
- 外部活動：JEITA集積回路モデリング プロジェクト・グループ委員
技術コラム「Vol.3 電気設計とシミュレーションのSDGsな関係」連載中！
1981年
総合電機メーカ入社
・白物家電商品の設計に従事
・電気系システム開発・管理
・電気系CAE開発・活用推進
2019年
iNARTE
・EMC Design Engineer取得
2020年
EMC設計コンサルティング事務所設立
EMC設計・評価
EMI・EMSの設計、解析
電磁界シミュレーションを使ったEMC解析
白物家電製品回路設計・評価
SW電源、インバーター等のパワーエレクトロニクス
電子部品の信頼性
電気系熱設計（ディレーティング）
EMC解析、電気CAD設計、ナレッジシステム構築
テニス、家庭菜園
防災士（地域防災会幹部）
1977 情報通信機器開発会社入社
1985 大手光学·OA機器メーカー入社
2016 社内電気系研修コンテンツ開発·講師担当
2019 コンサルタント事務所設立
CMOSデジタルIC回路設計
電子部品の信頼性，故障解析
熱設計を含む電気設計
電磁界解析をSPICEを使ったモデル開発
IC回路設計
SPICEと基本アナログ回路、電磁気学、信頼性技術、熱設計、ESD対策
料理，スキー，建築木工
自作のアンプとスピーカーで音楽を聞くこと
山小屋の維持修理(40年)
