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モーデックは、従来販売していたモデリングツール群 Xシリーズ製品に、AIのメタヒューリスティクスに分類される進化計算を搭載し、実践的なAIモデリング手法の組み込みに成功しました。 これらのツールを使用することで、お客様がモデリングする際のエンジニア工数を大幅に削減できると共に作成するモデルの精度向上も実現できます。

システマティック・モデリングツール X-tractor

素子種・コンパクトモデル毎にモジュールを用意しています。測定データ検証～モデリング～モデル検証～レポート作成まで、システマティックにモデリングできます。

フレッキシブル・モデリングツール X-verifier

任意の等価回路であらゆる素子・小規模回路をフレッキシブルにモデリングできます。異なるシミュレータでの差異も容易に検証可能で、モデルベースシミュレーションに最適なツールです。

劣化モデル作成ツール X-degner

SPICEでは半導体製品寿命をシミュレーションすることも可能です。X-degnerはそのために必要な特性劣化シミュレーション用のSPICEモデルを作成します。

コーナーモデル作成ツール X-skew

半導体素子のコーナーモデルを作成するツールです。

測定支援ツール X-aminer

X-aminerは、複数の測定器をGPIBにより制御し、X-tractorに必要な測定データファイルを作成することを目的として開発されたソフトウェアです。

長時間使用後の製品劣化の度合いを予測する、高信頼性製品の設計をする上で必要となる劣化特性を、信頼性シミュレーションは解析することができます。 そんな信頼性シミュレーションをするためには、MOSFETのフレッシュパラメータとエージングパラメータの双方が必要です。X-degnerとX-tractorを使えば、その双方を効率よく作成することが可能です。

プロセス起因による素子特性バラつきの問題は、半導体製品へのインパクトが大変大きく、設計者にとって大きな課題の一つです。特性バラつきシミュレーションを行うためには、バラつきを考慮するためのTypical、Slow、Fastパラメータが必要ですが、これらのパラメータの作成には、測定値から抽出したExtractedパラメータも必要です。X-skewとX-tractorを使えば、これらのパラメータを全て作成することが可能であり、バラつきシミュレーションの要であるSPICEパラメータを効率よく作成することが可能です。

プロセス起因による素子特性バラつきの問題は、半導体製品へのインパクトが大変大きく、設計者にとって大きな課題の一つです。特性バラつきシミュレーションを行うためには、バラつきを考慮するためのTypical、Slow、Fastパラメータが必要ですが、これらのパラメータの作成には、測定値から抽出したExtractedパラメータも必要です。X-skewとX-tractorを使えば、これらのパラメータを全て作成することが可能であり、バラつきシミュレーションの要であるSPICEパラメータを効率よく作成することが可能です。