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このたび、国立研究開発法人　新エネルギー・産業技術総合開発機構（通称：NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／ポスト5G情報通信システムの開発」において、実施先キオクシア株式会社の再委託先として当社が事業参画することが決定いたしました。当社は、高精度設計技術のベースとなる高速伝送路三次元計測技術の開発を実施いたします。

本事業の詳細につきましては下記をご参照ください

当社プレスリリース

NEDOの公募情報一覧（採択結果ページ）

キオクシア株式会社

この度、期間限定でRODEMの永久ライセンス（新規版）及び年間ライセンスを20%OFFにて販売いたします。

永久ライセンス　：　キャンペーン価格　158,000円（20％off）
年間ライセンス　：　キャンペーン価格　58,000円（20%off）
（いずれも税抜き価格）

先着20名様、6月30日(水)までの限定キャンペーンとなっております。
是非この機会にRODEM永久ライセンスのご購入をご検討ください。
ご契約中の方の永久ライセンスへの移行など、各種ご相談も承ります。
どうぞお気軽にご連絡ください。

RODEMについてはコチラから↓
RODEM

キャンペーンについてはコチラから↓
【早い者勝ち！】「RODEM」期間限定の割引キャンペーン（年間ライセンス）
【早い者勝ち！】「RODEM」期間限定の割引キャンペーン（永久ライセンス）

◆開催概要
イベント名：「第10回 自動車技術に関するCAEフォーラム 2020 オンライン」
～IoT時代のモノづくり革新を支えるCAEの可能性と展望～

■日時 ： 2020年11月4日（水）10：00～18：00
■形式 ： オンラインLIVE配信（Zoom／VIMEO予定）
■主催(共催)：日本大学生産工学部自動車工学リサーチ・センター／株式会社インプレス
■参加費：無料（但し、完全事前登録制）

◆当社の講演内容
講師：瀬谷 修
タイトル：招待講演　「VHDL-AMSによる発熱を考慮したMBD －電子機器と熱の連成シミュレーション－」
講演日時：2020年11月4日（水） 11:40～12:05

概要：自動車システムはEV/HEV化や自動運転対応のため複雑化の一途を辿っており、短期間に効率よく設計・開発を行うためものづくりプロセスの改革が必要になっている。機能安全を初め、実車では不可能な検証があるため、モデルベース開発を導入して設計のフロントローディングによる高精度化や評価の効率化だけでなくデジタル認証まで包含する仮想開発プロセスを構築しなければならないと考える。今回はその中で熱設計と回路設計をコラボする開発プロセスをご紹介する。

◆詳細・参加登録はこちら↓
http://cc.mas.impress.co.jp/c/00gbru_0001w5vo_69

トランジスタ技術2020年7月号から、電子部品モデリングに関する連載記事の掲載がスタートしました。
本連載は、当社のモデリング部門のトップエンジニアである落合忠博が執筆しております。

「プロに学ぶオンライン電子部品モデリング講座」（全３回）
第１回　SPICEモデルとMOSFETモデル・パラメータの基礎知識

SPICEモデルとは？を初心者にも理解しやすい例えの説明から、「良いモデル」を作るTipsまで、SPICEモデルを知り尽くした技術者だから書ける実践的な内容になっております。

SPICEモデルについて学び始めた方、SPICEは知っているけどモデルについてはよく知らないという方、モデルは作れるけどプロの技には興味があるという方、皆さまにご満足いただける内容です。ご興味のある方は是非、是非、ご一読ください！

尚、7月から予定しております当社のウェブセミナーでも落合が講師をするセミナーを予定しております。
近日中に本サイトでご案内をいたしますので、モデリングにご興味のある方はセミナーの受講も是非ご検討ください。

◆概要
モーデックは、従来のオンデマンド型SPICEモデルライブラリ提供サービス『Model On!』を
補完するダウンロードサービス『Model On! Search』を2020/5/27に開始しました。
SPICEモデルをオンライン決済で1個から購入可能です。

◆詳細はこちら↓
https://ec-model-on-search-jp.com/