PDK用SPICEモデリング

過去に実施したPDK用モデリングの事例は、実績紹介をご覧ください。

サービスの概要

PDKに必要なSPICEモデリングに関するあらゆるサービスをご提供します。

• あらゆるデバイスのSPICEモデリング
• SPICEモデリングを行うためのTEG設計支援
• 高精度マクロモデルの開発
• SPICEモデリングのための測定支援

こんなことでお困りではありませんか？

• 自社開発したデバイスのSPICEモデリングをしたい
• ファウンドリのPDKの仕様範囲外でシミュレーションを行いたい
• 使用しているPDKでは実測とシミュレーションが合わない
• 高精度なSPICEモデリングを行いたいがどんなTEGを設計をすればわからない

高い技術力と豊富な実績に裏打ちされたSPICEモデル作成サービス

モーデックは、設立当初からPDK用SPICEモデリングを行っており、数多くのお客様から好評を得てきました。
製品用途はロジック、アナログは問わず、ハイパワーデバイスやRFデバイス向けなどにも対応いたします。
対応デバイスはMOSFETやBJTに代表されるアクティブ素子からレイアウト部品（スパイラルインダクタ）も含む各種パッシブ素子に加え、伝送線路や結合線路などのモデリングにも対応いたします。
コーナーモデルや温特モデル、モンテカルロ用のバラつきにも、もちろん対応いたします。

充実したSPICEモデリング関連サービス

SPICEモデリングを高精度に行うためには、適切なTEGによる正確な測定データが必要です。
モーデックは、高精度モデリングのためのTEG設計支援やTEG測定も手掛けています。

対応デバイス、モデル、シミュレータ

上記以外にも対応デバイスは多数ございます。
コーナーモデル、スケーラブルモデルにも対応いたします。
回路検証レポートを作成します。

また、記載の無いモデルやシミュレータについても、お気軽にお問い合わせください。

モデリング対象特性

• DC特性
• CV特性
• 温度特性
• 過渡特性
• 1 / fノイズ、NF
• ミリ波帯（最大110GHz）までの高周波特性（Sパラメータ）

オンウエハデバイスモデリングサービス実施の流れ

過去に実施したPDK用モデリングの事例はこちらから

実績紹介