X-degnerとは
X-degnerは、MOSFETの特性劣化から半導体デバイスの信頼性予測をSPICEでシミュレーションするために必要なエージングモデルを抽出することができます。
X-degnerには、AIアルゴリズムを搭載したAIオプティマイザ、様々な角度からの検証に利用できるビューワなどがあり、信頼性モデリングに対するニーズにお応えします。
AIテクノロジー
モデリングアルゴリズムにAIエンジンを搭載
モーデックは、AIのメタヒューリスティックスに分類される進化計算(Evolutionary Computation)に差分法を取り入れた数値計算技術(DE:Differential Evolution)をベースにして、モデリングに特化したオリジナルアルゴリズムを用いた画期的なAIエンジンの開発に成功しました。
AIテクノロジーによる効果
- パラメータ自動抽出プログラムの簡略化とそのメンテナンスの簡素化
- エンジニアとAIによるパラメータ抽出作業の分担や大量処理、繰り返し処理の代行
- 局所解に近いパラメータ値群の最適解への導出支援
- エンジニアが抽出したパラメータ値の客観的考察支援
AIテクノロジーを独自に
組み込んだ主な機能
- モデリングアプリケーションに最適化(回路設計、システム設計に流用可能)
- マルチドメイン、マルチ特性に対応
- 探索条件計算の高速化
- 最終パラメータ抽出値の再現性を確立
- 目標に応じた重み付け条件機能追加
- AIアルゴリズム収束性強化
- WindowsとLinux OSの両方に対応(X-degnerはLinux、X-skew, X-tractorはWindows)
- マルチコア対応による高速化
X-degnerの特長
1.様々な劣化モデルに対応
Cadence社のSpectreで使用されている劣化モデルAgemos、SpectreのURIやeldoのUDRMに組み込まれたMoDeCH DexaMOS(※1)が抽出可能です。
2.強力なViewer機能
測定データの比較やデータの選択・編集、作成した劣化モデルの多角的な検証が可能です。
3.複数の劣化特性をターゲットとしたモデリングが可能
複数のストレス条件(電圧、温度)やトランジスタサイズに対する、オン抵抗、電流能力、閾値電圧の劣化を対象とした抽出が可能です。
4.複数劣化モデルの融合
DexaMOSではDAHC(Drain Avalanche Hot Carrier)、CHC(Channel Hot Carrier)双方の効果による劣化がある場合でも、劣化モデルを融合して抽出することが可能です。
5.AIアルゴリズムによる複雑で高度な信頼性モデル抽出
AI抽出機能により、これまでは難しかった、同時に複数の劣化特性をターゲットとすることができ、複数のパラメータを一度に抽出することが可能です。
※1 DexaMOSはX-degnerに標準で組み込まれているモデルの総称です。
X-degnerによる劣化モデルパラメータ抽出イメージ
X-degnerの様々な機能
X-degnerと信頼性シミュレーション
X-degnerを使ってモデルを抽出することにより、以下の信頼性シミューレションが可能です。
- 素子単体のストレスによる特性劣化を高精度にモデリングできます。上記Fig. 2は、実測(○記号)結果と、シミュレーション(*記号)結果をプロットしたグラフで、十分な精度でシミュレーションできることがわかります。
- 回路中の各素子の劣化ストレス量が確認できるので、どの素子にストレスが強くかかっているのかがわかり、特性劣化に影響するクリティカルな素子がわかります。
- 特性劣化の度合いを、電気特性波形で確認できます。下図のFig. 4にあるように指定したストレス印加時間後ごとに波形の変化を可視化する事ができます。
- 下図Fig. 5にある回路機能の劣化シミュレーションにより、回路機能の経年劣化量と寿命予測ができます。
劣化モデルを用いた回路劣化シミュレーション例
保守・トレーニング
基本サポート(※ライセンス本体に付属)無料
ライセンス期間中のバージョンアップ版のご提供、及び操作方法についてのお問合せに対応いたします。
お問合せは原則として、電話または電子メールでの対応とさせていただきます。
1. オペレーショントレーニング有料
ツールの機能に関するご説明及び、当社が提供するサンプルデータを使用しての実働デモを実施いたします。
デモはモデリングエンジニアが実施し、操作に関するご質問にもお答えいたします。
2. 導入サポート有料
オペレーショントレーニングに加えて、お客様のシステム環境にインストールする際の操作サポートを実施します。また、お客様が指定するデバイスデータモデリング(X-verifierにおいては検証)手法のトレーニングを実施いたします。
3. 技術サポート有料
導入サポートに加えて、モデリング技術に関する全般的コンサルティングをご提供いたします。具体的には、モデルを作成する際に必要なデバイス特性の測定条件や、モデル作成する際のパラメータの抽出方法、およびモデル精度の検証方法など。
基本仕様
Spectre版
- CMOS
- HVMOS
- LDMOS
Cadence Agemosモデル
- HCI Level0
- BTI Level1
- Level2
MoDeCH DexaMOSモデル
- DAHC
- CHC
- NBTI
- x86_64 Red Hat Enterprise Linux 6, Red Hat Enterprise Linux 7, CentOS 6, CentOS 7
- 1280x1024以上の画面解像度
- Cadence Spectre 17.1以上
Eldo版
- CMOS
- HVMOS
- LDMOS
MoDeCH DexaMOSモデル
- DAHC
- CHC
- NBTI
- x86_64 Red Hat Enterprise Linux 6, Red Hat Enterprise Linux 7, CentOS 6, CentOS 7
- 1280x1024以上の画面解像度
- Eldo 16.4以上
関連情報
- X-degnerで作成したモデルで実施する信頼性シミュレーションについては、
寿命予測モデリングのページをご参照ください。