第19回 – 講義2・スイッチング電源回路の伝導ノイズ解析事例

日時：2023年10月25日（水） 14:30〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：諸富 仁哉（株式会社　モーデック）

基板設計における伝導ノイズの考慮は、設計者の頭を悩ませる大きな課題ですが、近年SPICEシミュレーションによる解析技術が急速に進歩しています。本ウェビナーでは、1Dモデルによる伝導ノイズ解析事例について紹介致します。題材として、高耐圧パワーMOSとPWM制御回路を1パッケージにした電源IC（STR6A161HVD：サンケン電気社製）を搭載した、フライバックコンバータ電源基板を用いました。ノイズ解析用のモデルには、
・弊社サブスクリプション型ライブラリ提供サービスModel On !に登録済の部品モデル
・実測結果から作成したノイズ感度の高い部品モデル
を組み合わせて用いることで、ノイズ特性の再現と作成時間短縮の両面を達成しました。CISPR14-1伝導エミッション実測試験と、シミュレーションとで比較し、　相関のある結果が得られています。