セミナー詳細
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モデリング技術
第2回 – 講義1・パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性
モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。
今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。
資料のダウンロードおよび動画を視聴するには、当サイトのアーカイブページで事前にユーザー登録／ログインが必要です。
セミナー概要
第１章
アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い
パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。
第２章
パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について
インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。
第３章
インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係
第２章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します。
第４章
パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案
パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。