セミナー詳細
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モデリング技術
第3回 – 講義2・SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介
モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。
今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。
資料のダウンロードおよび動画を視聴するには、当サイトのアーカイブページで事前にユーザー登録/ログインが必要です。
セミナー概要
第1章
セミナー概要説明
SPICEを使用してCMOSインバータでフラットケーブル駆動したシミュレーションを行う際の基礎的な知識とSI/PIへの影響を考察します。
第2章
キャパシタモデル(部品)とインダクタモデル(配線)の特徴
キャパシタの構造とモデルの説明をします。電圧依存性も説明します。インダクタは配線や寄生のモデル原理を説明します。
第3章
CMOSインバータモデルと伝送線路の特徴
寄生を考慮したインバータモデルと、伝送線路モデルの基礎と適正分割算出。
第4章
実測とシミュレーションの比較と考察
74HCU04を使った過渡応答で、精度と問題点を考察します。