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モデリング技術
第13回 講義3 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性
合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
今までの講義をオンデマンドで視聴できるサイトをオープンしています。
講義のPDFファイルもDownload可能です。
パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。講義3では、モーデックからパラメトリックパッシブSPICEモデルをご紹介します。
資料のダウンロードおよび動画を視聴するには、当サイトのアーカイブページで事前にユーザー登録/ログインが必要です。
セミナー概要
第1章
アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い
パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。
第2章
パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について
インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。
第3章
インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係
第2章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します
第4章
パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案
パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。
第1章 アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い
パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。
第2章 パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について
インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。
第3章 インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係
2章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します
第4章 パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案
パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。