「CMOSモデリング技術」
～SPICE用コンパクトモデルの理論と実践～
定価 7,000円（税抜）
A5判・370 頁
ISBN 4-621-07664-7
丸善株式会社発行
汎用回路シミュレータSPICEで用いているコンパクトモデリングをこれから学習したい、あるいは、より詳しい実践的な知識を得たい、回路設計技術者、半導体プロセス・デバイスなどの研究・開発関連の技術者、および学生を対象に、SPICEで使われているコンパクトモデルについて解説したわが国初めての書き下ろしの成書です。
MOSFETの既存モデルをマニュアルのように解説するだけではなく、ある部分ではモデルを開発する側に立って、またある場合にはモデルを使用するユーザの立場にたって検討・解説を行っており、より実践的で有用な内容になっています。
＜主な内容＞
第1章 MOSFETの基礎物性とSPICE用コンパクトモデル
第2章 基礎的なMOSFETモデルの導出
第3章 サブミクロンMOSFET (BSIM1,2) モデルの概要
第4章 ディープサブミクロンMOSFET (BSIM3,4) モデル
第5章 ナノメータテクノロジー対応MOSFETモデル
第6章 MOSFETの物理モデルパラメータ抽出手法
第7章 RF MOSFETモデルの開発とパラメータ抽出
第8章 モデルパラメータBINNINGの手法
第9章 SOI-MOSFET (BSIMSOI3) モデル
第10章 SOI-MOSFETのモデルパラメータ抽出手法
第11章 統計解析モデリング概要
「シリコンFETのモデリング」
～MOSFETとTFTの効果的なモデル抽出～
定価 4,800円（税抜）
A5判・289 頁
ISBN 4795297169
ISBN 9784795297166
アジソンウェスレイパブリッシャーズジャパン発行,1997
＜主な内容＞
第1章 SPICE用モデルとモデルパラメータ抽出
（序論；モデルについてほか）
第2章 FETの基礎的モデルとパラメータ抽出
（シリコンFETの物性；シリコン半導体の重要な物性についてほか）
第3章 MOSFETのモデルと抽出
第4章 新構造FETモデリングヘの応用
（a-Si TFTのモデリング；p-Si TFTのモデリングほか）
「デザインプロセスイノベーション」
～TTM (Time To Market) を最短にする次世代のハイテク製品開発プロセス～
定価 1,800円（税抜）
A5判・256 頁
ISBN 4-8222-0234-8
日経BP社 発行
規模が大きくなる一方、製品の世代交代が激しくなり、TTM (Time to Market) が求められるハイテク製品開発。もはやこれまでの開発手法では、製品リリースが遅れるばかりか、リリースができないこともあり得ます。
開発手法の変化にともない、ハードウェア、ソフトウェア、システム設計、マネジメントの各段階で、新たに発生した問題とその解決手法を、具体的に提案。
エンジニアからマネジメント層まで、製品開発に関わるすべての人が必読の書です。
｢Technology CAD：Computer Simulation of IC Processes and Devices｣
Kluwer Academic Publishers, ISBN0-7923-9379-1，1993年
｢SPICEによる回路設計｣
トッパン、ISBN4-8101-8567-2、1994年
