開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

開催日 開始時間 内容 講師 時間
2020年6月29日 15:00~ 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 16:00~ 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 15:00~ 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 16:00~ 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分
2020年8月20日 15:00~ 講義1 パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化 三浦 弥一郎 30分
2020年8月20日 16:00~ 講義2 SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介 青木 正 35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義2 SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介(約35分)
担当講師
TEQ Consulting 青木 正
概要
 第1章 セミナー概要説明
 SPICEを使用してCMOSインバータでフラットケーブル駆動したシミュレーションを行う際の基礎的な知識とSI/PIへの影響を考察します。
 第2章 キャパシタモデル(部品)とインダクタモデル(配線)の特徴
 キャパシタの構造とモデルの説明をします。電圧依存性も説明します。インダクタは配線や寄生のモデル原理を説明します。
 第3章 CMOSインバータモデルと伝送線路の特徴
 寄生を考慮したインバータモデルと、伝送線路モデルの基礎と適正分割算出。
 第4章 実測とシミュレーションの比較と考察
 74HCU04を使った過渡応答で、精度と問題点を考察します。