開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

開催日 開始時間 内容 講師 時間
2020年6月29日 15:00~ 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 16:00~ 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 15:00~ 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 16:00~ 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分
2020年8月20日 15:00~ 講義1 パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化 三浦 弥一郎 30分
2020年8月20日 16:00~ 講義2 SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介 青木 正 35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義1 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介(約40分)
担当講師
株式会社モーデック シニアモデリングエンジニア 三浦 弥一郎
概要
 第1章 パワーデバイスのモデリングへの要求と現状の課題
 パワーデバイスにおける設計への要求と、モデリングによるスイッチング特性の重要度についてお話しします。
 第2章 高精度スイッチング測定による、モデリング事例とご提案
 スイッチング特性の実測結果に対するモデリングと、その精度についてお話しします。