開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時 カテゴリー 内容 講師 時間
2020年6月29日 技術セミナー 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 技術セミナー 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性(約35分)
担当講師
株式会社モーデック 高周波エキスパート 櫻庭 養一
概要
 第1章 アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い
 パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。
 第2章 パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について
 インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。
 第3章 インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係
 2章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します。
 第4章 パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案
 パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。