セミナー詳細
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EMC

第2回 – 講義2・プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

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開催概要

日時
2020年07月22日(水)
15:00〜
(40分)
場所
オンライン 配信
講師
島田 寛之
(MBDソリューショングループ長)

セミナー概要

第1章

EMC試験規格と解析課題

最新のEMC試験規格の現状とEMCノイズ解析に関する課題を紹介します。解析に必要な高周波知識についても解説します。

第2章

ノイズ発生のメカニズム

主にスイッチング・デバイスで生じるノイズ源とそれがどのように伝搬してノイズ信号になるか、そのメカニズムを分かりやすくご説明します。

第3章

プリント基板のEMC解析実例紹介

デバイスモデルの精度によるプリント基板の回路シミュレーション結果の比較と、電磁界解析ツールを用いたEMC解析の実例をご紹介します。