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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時 カテゴリー 内容 講師 時間
2020年6月29日 技術セミナー 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 技術セミナー 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介(約40分)
担当講師
株式会社モーデック MBDソリューショングループ長 島田 寛之
概要
 第1章 EMC試験規格と解析課題
 最新のEMC試験規格の現状とEMCノイズ解析に関する課題を紹介します。解析に必要な高周波知識についても解説します。
 第2章 ノイズ発生のメカニズム
 主にスイッチング・デバイスで生じるノイズ源とそれがどのように伝搬してノイズ信号になるか、そのメカニズムを分かりやすくご説明します。
 第3章 プリント基板のEMC解析実例紹介
 デバイスモデルの精度によるプリント基板の回路シミュレーション結果の比較と、電磁界解析ツールを用いたEMC解析の実例をご紹介します。