◆名 称 ： 第17回 モーデック・ウェビナー
◆日 時 ： 2023年06月
◆会 場 ： オンライン
◆入場料 ： 無料
2023年6月に下記三名の社外講師によるウェビナーが開催される事が決定しました。
現在予定されている、講演タイトルは以下の通りです。（タイトルは仮題です）
● キオクシア株式会社 藤本竜一 様：
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『NANDフラッシュメモリの高速インターフェース技術』
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NANDフラッシュメモリはスマートフォンやPCのストレージとして使われており、
ストレージにデータを読み書きするために、アプリケーションに応じて様々な
高速インターフェースが用いられています。本セミナーでは、高速動作や低消費
電力化が重要な課題となる高速インターフェースの技術や動向に関して解説します。
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● パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社 勝村俊介 様：
パナソニックインダストリー株式会社 德永英晃 様：
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『車載通信機器とEMC/ESD』
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自動車の高機能化に伴い車内LANの高速化が加速しています。その最有力である
車載イーサネットを題材としたEMC/ESD技術について講演いたします。
半導体通信ICは高速化や微細化を背景に今後益々ESD脆弱化が進むと見込まれており、
EMC性能を維持しつついかにESD耐性を向上させるかが課題となります。シミュレー
ション活用も視野に入れたESD耐性向上の考え方／手法について解説を行います。
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● 株式会社フジデリバリー 代表取締役社長&CEO 篠田卓也 様：
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『伝熱技術に不可欠なマルチドメイン解析による設計DX』
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自動車、家電、産業機器、材料など様々な業界で、半導体の温度検証が乏しいまま、
モノづくりが進んでしまっている現状があります。それは、半導体の温度は
動作周波数ごとの 発熱量で決まるため、後手に回されることが一因です。
一方で、解析技術で実験値との乖離を削減すれば設計利用が加速することも事実です。
本セミナーでは、回路と熱の解析モデリング連成による
開発・設計ＤXの推進についてお話します。
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上記３ウェビナーのお申込みは、5月中旬頃にオープンする予定です。