◆名 称 ： 第19回 モーデック・ウェビナー
◆日 時 ： 2023年10月
◆会 場 ： オンライン
◆入場料 ： 無料
10月25日に下記三本のウェビナーが開催される事が決定しました。
現在予定されている、講師および、講演タイトルは以下の通りです。
● 株式会社モーデック MBDソリューショングループ長 櫻庭 養一：
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『3次元構造物のSパラメータ測定用110GHzプロービングシステムの紹介』
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一般的なRFプローブを用いたSパラメータ測定用途のプローブステーション、
ポジショナーは、その構造上の特徴から天頂方向から測定物にコンタクトします。
過去、ミリ波帯用デバイスは特殊用途が多く、回路を構成するにあたり、
十分に広い面積を確保することができ、平面上にその回路を配置することができ
ました。しかしながら、昨今のミリ波デバイスは民生用途をターゲットとしており、
小型化の要求から3次元構造(多層基板、コネクタ)の伝送線路を用いた接続を検討
せざるを得ない場合があります。弊社では、様々なお客様からのご要求に対応すべ
く、3次元構造物のSパラメータ測定のノウハウを蓄積してきました。本セミナーで
は、弊社ノウハウを100GHz帯に応用すると共に、様々な課題を解決することで開発
した3次元構造物に対応した4port 110GHz Sパラメータ測定用プロービングシステ
ムを紹介します。
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● 株式会社モーデック モデリングエンジニア 諸富 仁哉：
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『スイッチング電源回路の伝導ノイズ解析事例』
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概要：基板設計における伝導ノイズの考慮は、設計者の頭を悩ませる大きな課題
ですが、近年SPICEシミュレーションによる解析技術が急速に進歩しています。
本ウェビナーでは、1Dモデルによる伝導ノイズ解析事例について紹介致します。
題材として、高耐圧パワーMOSとPWM制御回路を1パッケージにした電源IC
（STR6A161HVD：サンケン電気社製）を搭載した、フライバックコンバータ電源基
板を用いました。ノイズ解析用のモデルには、
・弊社サブスクリプション型ライブラリ提供サービスModel On !に登録済の部品モデル
・実測結果から作成したノイズ感度の高い部品モデル
を組み合わせて用いることで、ノイズ特性の再現と作成時間短縮の両面を達成しま
した。CISPR14-1伝導エミッション実測試験と、シミュレーションとで比較し、
相関のある結果が得られています。
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● 株式会社モーデック ソフトウェアエンジニア 三木 祐人：
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『デバイスモデリングにおけるディープラーニングの活用』
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近年ディープラーニング市場は急速な成長を遂げ、世の中にも広く普及し始めまし
た。デバイスモデリングにおいてもディープラーニングは有用であり、適切に活用
することで高速なパラメータ抽出を実現することが可能です。
本講演の前半では、機械学習やニューラルネットワークとディープラーニングとの
関係性と人工ニューロンによる学習手法の解説、デバイスモデリングへの適用フロ
ーについて説明します。また、後半ではディープラーニングを活用した数式モデル
やパッシブ・アクティブ素子のモデリングの最新事例をご紹介します。
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