- コンサルティング
- FAB PDK検証、改良支援
- 高周波(ミリ波含む)素子の測定、評価、モデリング用On Wafer TEG設計の指導
- CMOSモデリング用On Wafer TEG設計の指導
- 高耐圧素子モデリング用On Wafer TEG設計の指導
- ハイパワー素子モデリング用On Wafer TEG設計の指導
- 1 / fノイズ測定、評価、モデリング用On Wafer TEG設計の指導
- 1 / fノイズ測定、評価、モデリングに関する技術指導
- 高周波ノイズ(NF)測定、評価に関する技術指導
- BSIM3、BSIM4モデリング技術指導
- BJTモデリング技術指導
- 受動素子モデリング技術指導
- PCM / WATデータ統計解析モデリング技術指導
- Sパラメータ測定技術指導
- TRLキャリブレーションキット作成技術指導
- De-embedding技術指導
- ACコンダクタンス法による自己発熱解析指導
- RF測定環境構築技術指導
- RFモデリング技術指導
- RF回路検証技術指導
- RF回路設計技術支援
- シリコン基板結合解析支援
- RFボード設計支援
- RF-ICデザインキット作成支援
- ディスクリート素子モデリング技術指導
- 測定環境構築支援
- SPICEへのモデル組み込み支援
- TFTモデルの液晶シミュレータヘの組み込み
- PDKへのモデル組み込み支援
- モデリング環境構築支援
- コンパクトモデル比較支援
- シミュレーション環境構築支援
- シミュレータによる差異検証支援
- シミュレーション収束性改善解析支援
- Verilog-Aモデル開発支援
- マクロモデル開発支援
- 高速デジタル用差動IBISモデル改良支援
- トランジスタ特性解析支援
- トランジスタ動作時の容量特性解析支援
- プロセス評価支援
- IC / LSI検証支援
- DC / DCコンバータ回路検証支援
- RF大ノイズ注入問題解決支援
- PI / SI問題解決支援
- EMI / EMC問題解決支援
- ESD問題解決支援
- 技術論文作成支援
- 顧客ニーズに応じた各種技術セミナー
- 顧客ニーズに応じた年間技術サポート
- 顧客ニーズに応じた各種測定、モデリング、解析システムの開発など
- 受動素子測定 / モデリングサービス
- IV、CV、高周波インピーダンス、ミリ波帯までのSパラメータ、1 / fノイズ、ストレス測定
- 抵抗、コンデンサ、コイル、スパイラルインダクタ等モデリング
- ミリ波帯までのパッドモデリング
- ミリ波帯までのMOM、MIM CAPモデリング
- ミリ波帯までの伝送線路、分岐、スタブ等モデリング
- ポリ抵抗モデリング
- コンタクタ、アダプタ、コネクタ等モデリング
- 同軸ケーブルモデリング
- RCフィルタモデリング
- パッケージモデリング
- 相互インダクタンスモデリング
- インターコネクトモデリング
- GNDインダクタンスモデリング
- MOSFET、CMOS測定 / SPICEパラメータ抽出 / モデリング / 回路検証 / 統計解析サービス
- BSIM6パラメータ抽出
- 1 / fノイズ測定、モデリングサービス
- 67GHz(最大110GHz)までのミリ波Sパラメータ測定
- ばらつき用大量測定、統計解析
- ミリ波CMOS用PDK検証
- ミリ波 / 超高速デジタルCMOS用BSIM4モデリング
- ミリ波 / 超高速デジタルCMOS用高調波、相互変調歪モデリング
- ミリ波 / 超高速デジタルCMOS用受動素子モデリング
- ミリ波CMOS用伝送線路モデリング
- ミリ波 / 超高速デジタルCMOS用回路検証
- ミリ波CMOS用コーナーモデル作成
- CMOS PDK用モデリング
- CMOS PDK用コーナーモデル作成
- CMOS パラメータ・スキューイング
- デプレッションMOSFETモデリング
- メモリ用途MOSFETモデリング
- スイッチング波形観測
- ディスクリートMOSFETモデリング
- 高速スイッチング用MOSFETモデリング
- パワーMOSFETモデリング
- SiC MOSFETモデリング
- パラメータのアップデート / メンテナンス・サービス
- BSIM3、BSIM4パラメータ抽出
- グローバルビンニング
- ビン分けモデリング
- STI / WPEレイアウトストレスモデリング
- BSIM-SOIパラメータ抽出
- MOSCAP用BSIM3モデリング
- シリコン基板、インターコネクトモデリング
- CMOSプロセス寄生BJTモデリング
- カスコード素子モデリング
- リングOSC回路検証
- カレントミラー回路検証
- HiSIM2パラメータ抽出
- HV-MOS(対称、非対称)用HiSIM-HVパラメータ抽出
- LDMOS用HiSIM-HVパラメータ抽出
- MV-MOS用BSIM3、BSIM4パラメータ抽出
- HV-MOS(対称,非対称)用BSIM3、BSIM4パラメータ抽出
- LDMOS用BSIM3、BSIM4パラメータ抽出
- Spectre HV-MOS(対称、非対称)パラメータ抽出
- IGBT測定 / モデリングサービス
- IV、パルスIV、カーブトレーサ、CV、 高周波インピーダンス、スイッチング波形、1 / fノイズ測定
- IGBTマクロモデリング
- IGBTモジュール内蔵のFree Wheeling Diodeモデリング
- IGBTコーナーモデル作成
- MESFET、HEMT、JFET測定 / モデリングサービス
- IV、パルスIV、CV、 高周波インピーダンス、Sパラメータ、大信号、NF、1 / fノイズ測定
- GaN HEMT DC / Sパラメータモデリング
- GaN HEMTロードプル、効率モデリング
- エンハンスメント型HEMT / MESFETモデリング
- 110GHzミリ波対応HEMT / MESFETモデリング
- Angelov、Parker-Skellern、EEHEMT / EEFET、 Curtice、Statzパラメータ抽出
- JFETモデリング
- Diode測定 / パラメータ抽出 / モデリングサービス
- IV、CV、リカバリー、高周波インピーダンス、Sパラメータ、1 / fノイズ測定
- 接合ダイオードパラメータ抽出
- PINダイオードモデリング
- ツェナーダイオードモデリング
- ショットキーダイオードモデリング
- ファストリカバリーダイオードモデリング
- SiCダイオードモデリング
- バンドギャップ用ダイオードモデリング
- Free Wheeling Diodeモデリング
- LEDモデリング
- BJT測定 / パラメータ抽出 / モデリングサービス
- IV、CV、高周波インピーダンス、Sパラメータ、Ft、1 / fノイズ測定
- Gummel-Poonパラメータ抽出
- スケーラブルGummel-Poonモデリング
- アドバンスドGummel-Poonパラメータ抽出
- シリコンBJT用VBICパラメータ抽出
- HBT用VBICパラメータ抽出
- MEXTRAMパラメータ抽出
- HiCUMパラメータ抽出
- バンドギャップ用BJTモデリング
- ラテラルPNPマクロモデリング
- RF-BJTマクロモデリング
- BJTコーナーモデル作成
- IC 測定 / モデリングサービス
- IC用各種測定
- 高速デジタル用差動IBISモデル改良
- LDOモデリング
- オペアンプ / コンパレータモデリング
- DC / DCコンバータモデリング
- モーターコントロールドライバモデリング
- 差動ドライバモデリング
- LEDドライバモデリング
- スイッチドライバモデリング
- レシーバモデリング
- フォトカプラモデリング
- 各種コントロールドライバモデリング等
- 車載システム測定/VHDL-AMSモデリングサービス
- スロットルアクチュエータモデリング
- フューエルシステムモデリング(燃料ポンプ加圧試験含む)
- ブレーキシステムモデリング(ブレーキトルク・ブレーキブースター圧測定含む)
※機械系測定は協力会社に委託
実績紹介
モーデックが過去に実施したコンサルティング、モデリング、設計支援の実績の一部を抜粋しています。