LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことで、
LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。
LPB相互設計ワーキンググループは、JEITA(電子情報技術産業協会)様主催で、
LPBを普及させるために、情報交換用のファイルとその書式を定め、
日本の製造業全体の活性化のために尽力されています。
下記日程にて、LSI・パッケージ・ボード設計関係者同士で
相互設計の推進を考える場として、第1回 LPBフォーラムが開催されます。
[開催概要]
・開催日時 3月6日（水）13:00～17:00
・場 所 日本教育会館 707号室 http://www.jec.or.jp/koutuu/
・参加費用 無料
・申込締切 2月20日（水）
[お申込方法]
LPB相互設計ワーキンググループウェブサイトよりお申込ください。
http://www.jeita-edatc.com/wg_lpb/home/lpb.html
海外の工業大国や、新興国に勝てる強い仕組みを早期に構築し、
日の丸製造業復活に貢献する大変有意義な場となると確信しております。
第1回LPBフォーラムのご案内ページ：
http://www.jeita-edatc.com/wg_lpb/home/docs/LPBforum1.pdf
ぜひともふるってご参加くださいますようお願い申し上げます。