"以前よりご案内しておりました、弊社の新Webサービス""SPICE Modeling Square""の"正式リリース日が、
12月20日
に決定いたしました。
本サービスは、半導体デバイスの高精度SPICEモデル化をWebベースで簡単、迅速、格安に行える画期的サービスで、半導体メーカーのコストダウン、セットメーカーのボード設計期間短縮に大きく貢献いたします。
| 低価格→ | MoDeCH-Extractorを使用して自動化を推進した結果、従来の業界標準の約半分という驚きべきコストパフォーマンスを実現できました。 |
| 短納期→ | 世界標準のオンライン支払いソリューションPayPalをご利用いただけば、最短で翌日には高精度SPICEモデルをご提供いたします。 |
| 高精度→ | CMC（Compact Model Council)認定のハイエンドコンパクトモデルであるBSIM3、 HiSIM-HV、 MEXTRAMを適用しております。 |
| 簡素化→ | お客様は、デバイスのデータシートを数値化したデータを、Webを介して本サービスにUploadしていただくだけ。 数値化は、簡単数値化ツールRODEMにお任せください。 |
モデル情報や、作業の進捗もWeb上でリアルタイムで確認、管理できる仕組みをご提供いたします。
更に、特性値データの数値化は、弊社開発の簡単数値化ツールRODEMにお任せください。
画面上でグラフイメージをプロットするだけで、簡単に素早く、RODEMが数値情報に変換いたします。（RODEMは、本サービスの会員限定のフリーソフトです。）
SPICE Modeling Squareでは、「2012年3月まで全サービス30%引き」のリリース記念キャンペーンを行います。
この機会に、是非、本サービスをお試しください。
SPICE Modeling Squareに関するお問い合わせは、SMSサポート窓口（support@modech.com)までお気軽に。