2017年11月15~17日に開催される「ET(Embedded Technology)2017」に出展し、
電子設計・EDAトラックで当社執行役員が講演を行います。
出展テーマ及び講演タイトルは以下の通りです。
■出展テーマ:
①オンデマンド型SPICEモデル流通サービス「Model On!」
②グラフ数値化ソフト「RODEM」
■講演タイトル:
要求仕様からハードウェア開発の生産性を上げる手法
~MBSEからRTL・SPICEまでを繋ぐ~(オーバートーン(株)との共同発表)
講演日時:2017年11月17日(金) 13:00~13:45 展示会場内
・講演概要:自動車システムはEV/HEV化や自動運転対応のため複雑化の一途を
辿っており、短期間に効率よく設計・開発を行うためMBSEやMBDの導入が
進められている。
本発表では、いわゆるV字開発プロセスにおいて、要求仕様からRTL・SPICEレベルの
ハードウェア設計とソフトウェア設計の協調した環境を実現し、
仕様の共有だけでなく、メンテナンス性、再利用性、およびトレーサビリティを
向上する開発メソドロジーを紹介する。