終了したセミナー
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日時：2023年10月25日（水） 15:30〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：三木 祐人（株式会社 モーデック）近年ディープラーニング市場は急速な成長を遂げ、世の中にも広く普及し始めました。デバイスモデリングにおいてもディープラーニングは有用であり、適切に活用することで高速なパラメータ抽出を実現することが可能です。本講演の前半では、機械学習やニューラルネットワークとディープラーニングとの関係性と人工ニューロンによる学習手法の解説、デバイスモデリングへの適用フローについて説明します。また、後半ではディープラーニングを活用した数式モデルやパッシブ・アクティブ素子のモデリングの最新事例をご紹介します。
開催概要
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日時：2023年10月25日（水） 14:30〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：諸富 仁哉（株式会社 モーデック）基板設計における伝導ノイズの考慮は、設計者の頭を悩ませる大きな課題ですが、近年SPICEシミュレーションによる解析技術が急速に進歩しています。本ウェビナーでは、1Dモデルによる伝導ノイズ解析事例について紹介致します。題材として、高耐圧パワーMOSとPWM制御回路を1パッケージにした電源IC（STR6A161HVD：サンケン電気社製）を搭載した、フライバックコンバータ電源基板を用いました。ノイズ解析用のモデルには、
・弊社サブスクリプション型ライブラリ提供サービスModel On !に登録済の部品モデル
・実測結果から作成したノイズ感度の高い部品モデル
を組み合わせて用いることで、ノイズ特性の再現と作成時間短縮の両面を達成しました。CISPR14-1伝導エミッション実測試験と、シミュレーションとで比較し、 相関のある結果が得られています。開催概要
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日時：2023年10月25日（水） 13:30〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：櫻庭 養一（株式会社 モーデック）一般的なRFプローブを用いたSパラメータ測定用途のプローブステーション、ポジショナーは、その構造上の特徴から天頂方向から測定物にコンタクトします。過去、ミリ波帯用デバイスは特殊用途が多く、回路を構成するにあたり、十分に広い面積を確保することができ、平面上にその回路を配置することができました。しかしながら、昨今のミリ波デバイスは民生用途をターゲットとしており、小型化の要求から3次元構造(多層基板、コネクタ)の伝送線路を用いた接続を検討せざるを得ない場合があります。弊社では、様々なお客様からのご要求に対応すべく、3次元構造物のSパラメータ測定のノウハウを蓄積してきました。本セミナーでは、弊社ノウハウを100GHz帯に応用すると共に様々な課題を解決することで開発した3次元構造物に対応した4port 110GHz Sパラメータ測定用プロービングシステムを紹介します。
開催概要
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日時：2023年08月30日（水）
場所：オンライン 配信
講師：高山 光弘（サイバー・フィジカル・エンジニアリング技術研究組合）サイバーフィジカルエンジニアリング技術研究組合として取り組んだ中国電気自動車NIO-EC6のデジタルモデル化についてその作業内容と作成されたモデル、CAE事例、加えてNIO-ES8のX線CT撮像について報告し、デジタルツインの今後の展望について説明する。
開催概要
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日時：2023年08月30日（水）15:00~
場所：オンライン 配信
講師：
Johan Euphrosine（Google Inc.）
木村 隼人（株式会社モーデック）Google主導の革新的なプロジェクトで、オープンソースのPDKとツール環境が発表され、130nm世代の半導体設計を無料で行うための道が開かれました。
今後は個人が設計した半導体チップが商品となって、流通する時代がやってきます。
講演前半では、2020年にオープンソースPDKが発表されてからの歩みと、現在の進捗、今後の展望を、実際に作成されたICチップの紹介も交えて、Johan氏に説明いただきます。
講演後半では、オープンソースツールを使ったアナログICの設計フローの紹介と、SkyWater130nmプロセス、GlobalFoundries 180nmプロセスとで、PDKによる違いを紹介します。開催概要
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日時：2023年08月30日（水）13:30~
場所：オンライン 配信
講師：重松 浩一（名古屋大学 未来材料・システム研究所）パワーエレクトロニクス分野では回路シミュレータを代表とし，多くのシミュレーションツールが存在し，目的に応じ活用されている。しかし，ここで対象をシステムとして捉えると異なる工学分野を統合的に扱うことが難しくなるといった困難な問題が発生する。
本講演ではシステムに対する新たな考え方として 「バリアフリーシミュレーション」技術を提案し，特にその中で「モデル」の果たす役割と重要性について説明する。開催概要
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日時：2023年06月21日（水） 16:00〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：篠田 卓也（株式会社フジデリバリー）自動車、家電、産業機器、材料など様々な業界で、半導体の温度検証が乏しいまま、モノづくりが進んでしまっている現状があります。それは、半導体の温度は動作周波数ごとの 発熱量で決まるため、後手に回されることが一因です。一方で、解析技術で実験値との乖離を削減すれば設計利用が加速することも事実です。本セミナーでは、回路と熱の解析モデリング連成による開発・設計ＤXの推進についてお話します。
開催概要
セミナー概要
セミナー名伝熱技術に不可欠なマルチドメイン解析による設計DX担当講師篠田 卓也（株式会社フジデリバリー） -
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本講義のテキストデータのダウンロードと、ウェビナー終了後の動画データの視聴は期間限定です。（2024年6月21日（金）まで）
日時：2023年06月21日（水） 15:00〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：勝村 俊介（パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社）
德永 英晃（パナソニックインダストリー株式会社）自動車の高機能化に伴い車内LANの高速化が加速しています。その最有力である車載イーサネットを題材としたEMC/ESD技術について講演いたします。半導体通信ICは高速化や微細化を背景に今後益々ESD脆弱化が進むと見込まれており、EMC性能を維持しつついかにESD耐性を向上させるかが課題となります。シミュレーション活用も視野に入れたESD耐性向上の考え方／手法について解説を行います。
開催概要
セミナー概要
セミナー名第17回 – 講義2・車載通信機器とEMC/ESD担当講師勝村俊介（パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社） -
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本講義のテキストデータはアーカイブサイトからダウンロード可能です。（2023年7月5日（水）まで） また、本講義については、ウェビナー終了後の動画データの視聴はできません。
日時：2023年06月21日（水） 14:00〜 （30分）
場所：オンライン 配信
講師：藤本 竜一（株式会社キオクシア）NANDフラッシュメモリはスマートフォンやPCのストレージとして使われており、ストレージにデータを読み書きするために、アプリケーションに応じて様々な高速インターフェースが用いられている。本セミナーでは、高速動作や低消費電力化が重要な課題となる高速インターフェースの技術や動向に関して解説する。
開催概要
セミナー概要
セミナー名第17回 – 講義1・NANDフラッシュメモリの高速インターフェース技術担当講師藤本 竜一（株式会社キオクシア） -
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日時：2023年05月24日（水） 16:15〜 （45分）
場所：オンライン 配信
講師：島田 寛之高速化が進むデジタル通信や高周波に対応したノイズ対策が必要なEMC設計の分野では、高周波技術を活用した回路開発が不可欠になってきています。しかしながら、高周波回路は分布定数回路や電磁界解析など専門的な知識を習得する必要があり、ハードルが高い技術分野でもあります。
今回のウェビナーでは、今後の回路設計に必要な高周波の基礎知識をわかり易くご紹介します。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義2・【リピート】プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介担当講師島田 寛之（株式会社モーデック 取締役） -
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日時：2023年05月24日（水） 15:00〜 （50分）
場所：オンライン 配信
講師：島田 寛之高速化が進むデジタル通信や高周波に対応したノイズ対策が必要なEMC設計の分野では、高周波技術を活用した回路開発が不可欠になってきています。しかしながら、高周波回路は分布定数回路や電磁界解析など専門的な知識を習得する必要があり、ハードルが高い技術分野でもあります。
今回のウェビナーでは、今後の回路設計に必要な高周波の基礎知識をわかり易くご紹介します。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義1・【リピート】高速デジタルEMCエンジニアのための今日から使える高周波の基礎知識担当講師島田 寛之（株式会社モーデック 取締役） -
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日時：2023年04月19日（水） 16:00〜 （35分）
場所：オンライン 配信
講師：田中 稔モーデックは、2023年4月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義2・【リピート】PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴担当講師田中 稔（株式会社モーデック シニアモデリングエンジニア） -
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日時：2023年04月19日（水） 15:00〜 （40分）
場所：オンライン 配信
講師：木村 隼人モーデックは、2023年4月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義1・【リピート】SPICEの基礎とモデルの役割担当講師木村 隼人 (株式会社モーデック セールスエンジニア) -
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合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
今までの講義をオンデマンドで視聴できるサイトをオープンしています。
講義のPDFファイルもDownload可能です。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義１ PSpiceの高度な機能とMoDeCHモデリング技術のご紹介担当講師田中 稔 (株式会社モーデック シニアモデルエンジニア) -
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合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
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セミナー概要
セミナー名講義１ PSpiceの高度な機能とMoDeCHモデリング技術のご紹介担当講師田中 稔 (株式会社モーデック シニアモデルエンジニア) -
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合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
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講義のPDFファイルもDownload可能です。講義4でご案内するRODEMは、様々なグラフ画像から任意のグラフ線を読み取り、無数の数値プロットデータとして取得することができる自動グラフ数値化ツールです。
デジタルトランスフォーメーションに移行するための基本的な設計管理データを生成する上で大変有用なツールとなります。数値データに変換することで、グラフの分析や定量的な評価が可能となり、様々な業界でも応用が可能です。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義４ グラフ数値化による電気回路設計の効率化ー図面やPDFからワンクリックで数値データ化が可能！担当講師木村 隼人 (株式会社モーデック セールスエンジニア) -
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合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
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講義のPDFファイルもDownload可能です。パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。講義３では、モーデックからパラメトリックパッシブSPICEモデルをご紹介します。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義３ パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性担当講師櫻庭 養一 (株式会社モーデック 高周波エキスパート)概要第１章 アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い
パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。
第２章 パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について
インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。
第３章 インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係
２章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します
第４章 パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案
パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。
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合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
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講義のPDFファイルもDownload可能です。電子機器の回路設計におけるSPICEシミュレーションの活用は今や常識になりつつありますが、その一方で、回路シミュレータユーザーからの“SPICEモデルが思うように入手できなくて困る”という声も多く聞かれます。そのお悩みを解決するベストな選択として、モーデックのModel On!サービスをご提案いたします。本ウェビナーでは、「PSpiceの高度な利用事例とモーデックモデリング技術」、「なぜModel On!ならSPICEモデルを簡単に入手できるのか？」、「Model On!を活用してこんなに設計効率が上がった！事例」について、ご紹介します。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義２ シミュレーションモデル流通サービスの先駆けModel On! の最新情報とその活用事例を公開担当講師木村 隼人 (株式会社モーデック セールスエンジニア) -
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開催概要
セミナー概要
セミナー名講義１ PSpiceの高度な機能とMoDeCHモデリング技術のご紹介担当講師田中 稔 (株式会社モーデック シニアモデルエンジニア) -
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今回のウェビナーでは、今後の回路設計に必要な高周波の基礎知識をわかり易くご紹介します。開催概要
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セミナー名講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介担当講師島田 寛之（株式会社モーデック 取締役） -
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合計20講義のWEBセミナーを開催
2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
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今回のウェビナーでは、今後の回路設計に必要な高周波の基礎知識をわかり易くご紹介します。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義1 高速デジタル/EMCエンジニアのための今日から使える高周波の基礎知識担当講師島田 寛之（株式会社モーデック 取締役） -
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モーデックでは今年もWEBセミナーを展開しています。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。
今月は、2日間に拡大し、下記のウェブセミナーをお送りします。昨今、回路シミュレータのモデルを用いた設計，検証のニーズが高まりつつあります。モーデックの「オンデマンド型モデル提供サービスModel On!」がそのニーズにお応えします。Model On!サービスのモデル流通サービスは、多岐にわたるデバイスのモデルが網羅されており、特にICモデルはロジックセルから電源まで様々な機能ICモデルをご用意しております。本ウェビナーでは、Model On!ライブラリのモデルの中から特に、回路設計者の皆様に有用なICモデルについて解説いたします。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義① 電子回路設計者の要求に応えた多種多様なICシミュレーションモデルを一挙紹介 14:00～ （約30分）担当講師角田 整治（モデリングエンジニア） -
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モーデックでは今年もWEBセミナーを展開しています。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。
今月は、2日間に拡大し、下記のウェブセミナーをお送りします。モーデックが提供するICモデルについて、実際に作成したPWMコントローラICのPSpice用モデルを例に、モデリングの基本概念を説明すると共に、各特性の検証回路とそのシミュレーション結果についてもご紹介いたします。
また、モーデックのモデリングエンジニアがICモデルを作成する際に考慮するポイントや、お客様からよくいただくご依頼内容の一部をご紹介いたします。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義② 電子回路設計者なら必見！ ICシミュレーションモデルを有効活用するための重要コンセプト 15:00～（約30分）担当講師諸富 仁哉 (モデリングエンジニア)概要第１章 モデル概要
＊ ICの説明、ICのシンボル、ピンアサイン説明
第２章 モデル合わせこみ特性について
＊ 基本機能からプロテクト機能まで合わせこみ
第３章 データシートやアプリケーションノート掲載の回路での検証
第４章 各機能の検証回路とシミュレーション結果
＊ ICの個別特性から、絶縁型降圧回路での応用検証までを紹介
第５章 モデル作成時に注意していること
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モーデックでは今年もWEBセミナーを展開しています。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。
今月は、2日間に拡大し、下記のウェブセミナーをお送りします。電子機器の回路設計におけるSPICEシミュレーションの活用は今や常識になりつつありますが、その一方で、回路シミュレータユーザーからの“SPICEモデルが思うように入手できなくて困る”という声も多く聞かれます。そのお悩みを解決するベストな選択として、モーデックのModel On!サービスをご提案いたします。本ウェビナーでは、「なぜModel On!ならSPICEモデルを簡単に入手できるのか？」、「Model On!を活用してこんなに設計効率が上がった！事例」について、ご紹介します。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義③ シミュレーションモデル流通サービスの先駆けModel On! の最新情報とその活用事例を公開 16:00～（約20分）担当講師木村 隼人 (セールスエンジニア) -
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モーデックでは今年もWEBセミナーを展開しています。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。
11月25日、26日の2日間に拡大し、下記のウェブセミナーをお送りします。X-degnerはAI機能を搭載する世界初の自動モデリングツールです。今回のウェビナーでは、特性劣化後のIV波形モデリング機能などの新たに追加した機能とそのモデリング事例をご紹介いたします。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義④ もうAI無しのモデル作成は考えられない！ 信頼性モデリングエンジニアが欲しくてたまらなくなる機能とは何か？ 15:00～（約30分）担当講師田中 浩治 (シニアモデリングマネージャ) -
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モーデックでは今年もWEBセミナーを展開しています。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。
11月25日、26日の2日間に拡大し、下記のウェブセミナーをお送りします。高速化が進むデジタル通信や高周波に対応したノイズ対策が必要なEMC設計の分野では、高周波技術を活用した回路開発が不可欠になってきています。しかしながら、高周波回路は分布定数回路や電磁界解析など専門的な知識を習得する必要があり、ハードルが高い技術分野でもあります。
今回のウェビナーでは、今後の回路設計に必要な高周波の基礎知識をわかり易くご紹介します。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義⑤ 高速デジタル/EMCエンジニアのための今日から使える高周波の基礎知識 15:00～（約40分）担当講師島田 寛之 (株式会社モーデック 取締役) -
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「自分たちのやっているSパラメータ測定結果が正しいかどうか不安」…という声を多く聞きます。
精度の高いSパラメータ測定は技術的難易度が非常に高くなるため、対応できる企業はとても少ないのが現状です。
モーデックは、創業以来培ってきた高度な測定技術と豊富な実績を基に、Sパラメータの測定サービスを提供しています。
今回のウェビナーでは、Sパラメータ測定の基礎とモーデックのSパラメータ測定サービスで実際に行っている作業内容の一端をご紹介します。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義 Sパラメータ測定の基礎とモーデックの測定サービスのご紹介（約30分）担当講師櫻庭 養一 （シニア技術コンサルタント） -
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今回のウェビナーでご案内するX-verifierは様々なシミュレーション結果や測定データの比較・検証を行うソフトウェアです。任意のモデルや電気回路に対してデータシートや測定値、シミュレータによる応答の差異などを容易に検証できるため、シミュレーションにおける設計ミスを軽減することができます。半導体TEG向けだけでなく、PCB設計で使われるディスクリートデバイスにもお使いいただけます。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義 回路・モデル検証ソフトウェア X-verifier担当講師三浦 弥一郎（モデリングエキスパートエンジニア） -
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今回のウェビナーでご案内するRODEMは、様々なグラフ画像から任意のグラフ線を読み取り、無数の数値プロットデータとして取得することができる自動グラフ数値化ツールです。
デジタルトランスフォーメーションに移行するための基本的な設計管理データを生成する上で大変有用なツールとなります。数値データに変換することで、グラフの分析や定量的な評価が可能となり、様々な業界でも応用が可能です。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義 グラフ数値化による電気回路設計の効率化ー図面やPDFからワンクリックで数値データ化が可能！（約20分）担当講師木村 隼人（セールスエンジニア） -
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モーデックでは今年もWEBセミナーを展開していきます。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。
今回の講義は、総合電機メーカにて白物商品設計に長く従事し、電気系システム開発・管理や電気系CAE開発・活用推進を行ってこられた方からのプレゼンテーションです。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義 シミュレーションモデル活用による ディレーティング検証の自動化（約25分）担当講師上島 敬人（シニアコンサルタント） -
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開催概要
セミナー概要
セミナー名講義 VHDL-AMS による発熱を考慮したMBD －電子機器と熱の連成シミュレーション（約40分）担当講師瀬谷 修(シニアコンサルタント) -
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モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今回のWEBセミナーでは、最新リリースのAIテクノロジー搭載モデリングツールについてその特徴、効果や事例を中心に詳しくご紹介します。需要の背景、モデリングエンジニアの抱えている問題、また組織として準備すべき環境についての課題にお役にたてるご提案をいたします。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義１ AIテクノロジーとモデリングでの効用（約40分）担当講師嶌末 政憲(代表取締役社長、技術本部長兼任）
担当講師のプロフィール -
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回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今回のWEBセミナーでは、最新リリースのAIテクノロジー搭載モデリングツールについてその特徴、効果や事例を中心に詳しくご紹介します。需要の背景、モデリングエンジニアの抱えている問題、また組織として準備すべき環境についての課題にお役にたてるご提案をいたします。
開催概要
セミナー概要
セミナー名講義２ X-degnerを用いた信頼性モデリングの特徴（約40分）担当講師田中 浩治(シニアモデリングマネージャ) -
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回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義１ スイッチング電源回路のシミュレーション検証事例（約35分）担当講師田中 稔(シニアモデリングエンジニア) -
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モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。開催概要
セミナー概要
セミナー名講義２ シミュレーションモデル活用による基板設計の推進（約35分）担当講師木村 隼人（セールスエンジニア） -
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回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
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セミナー概要
セミナー名講義１ プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介（約40分）担当講師株式会社モーデック シニアモデリングエンジニア 三浦 弥一郎 -
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セミナー名講義２ SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介（約35分）担当講師TEQ Consulting 青木 正 -
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セミナー名講義１ パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性（約35分）担当講師株式会社モーデック 高周波エキスパート 櫻庭 養一 -
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セミナー名講義２ プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介（約40分）担当講師株式会社モーデック MBDソリューショングループ長 島田 寛之 -
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セミナー概要
セミナー名講義２ PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴（約35分）担当講師株式会社モーデック シニアモデリングエンジニア 田中 稔 -
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セミナー概要
セミナー名講義１ SPICEの基礎とモデルの役割（約40分）担当講師株式会社モーデック シニアコンサルタント 瀬谷 修
実施済みのイベント
モーデックは、自社主宰の「講演会＋技術展示」形式の大規模イベントを、年1回秋に開催しています。毎年多くのご来場者で賑わっておりますが、残念ながら、2020年は新型コロナ対策のため、全ての来場型イベントの開催を見合わせることとなりました。毎年ご来場いただいております皆さまには大変申し訳ございませんが、何卒ご理解賜りますようお願い申し上げます。
過去開催イベントは、下記リンクから。
尚、2020年のイベント・セミナーは、全てウェブ形式で開催いたします。ビジネスに活かせる内容から、技術掘り下げ型まで多様なテーマで定期開催する予定です。開催予定のセミナーのご案内は、セミナー・イベントのページをご覧ください。