セミナー詳細
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Xシリーズ
第5回 – 講義２・X-degnerを用いた信頼性モデリングの特徴
モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。
今回のWEBセミナーでは、最新リリースのAIテクノロジー搭載モデリングツールについてその特徴、効果や事例を中心に詳しくご紹介します。需要の背景、モデリングエンジニアの抱えている問題、また組織として準備すべき環境についての課題にお役にたてるご提案をいたします。
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セミナー概要
第１章
信頼性シミュレーションが必要とされる背景
高い信頼性が求められる製品の中には様々な半導体製品が使われています。
本章では信頼性シミュレーションが必要とされている背景を説明します。
第２章
MOSFETの特性劣化
MOSFETは様々な要因で特性が劣化していきます。本章ではMOSFETで見られる劣化原因の紹介と、その中でも信頼性シミュレーションで劣化を予測するHCIとBTIについて説明します。
第３章
SPICEによる信頼性シミュレーション
信頼性シミュレーションは半導体製品設計を行うための手法として注目されていますが、具体的にどのようにシミュレーションを行っているのでしょうか。本章では、SPICEでどのように信頼性シミュレーションを行っているかの説明と、信頼性シミュレーション事例を紹介します。
第４章
X-degnerを用いた信頼性モデリング
信頼性シミュレーションは半導体製品の信頼性設計において非常に強力な設計手法ですが、一方でエージングモデル作成は大変難しいモデリングの一つです。本章では、モデリングを強力にサポートするX-degnerの機能とAIオプティマイザを用いたモデリング事例を紹介します。