最高顧問青木 均
最高顧問青木 均
1983.03.31
  • 武蔵工業大学工学部電子通信工学科卒業
1983.04.01
  • 横河ヒューレット・パッカード(株)HP-IBシステム部入社
1984.11.01
  • 横河ヒューレット・パッカード(株)厚木支店技術営業課
1987.11.01
  • 横河ヒューレット・パッカード(株)半導体システムセンタ(アジア地域担当R&D、マーケティング)
1991.10.01
  • Hewlett-Packard Company U.S Santa Clara Site R&D入社 (Device Modeling Project Leader)IC-CAP, TECAP, IC-MS
1994.10.01
  • Hewlett-Packard Laboratories, ULSI Research Laboratory入社 (Senior Research Scientist)
  • Stanford University, Visiting Lecturer (3 months in 1995)
  • University of California,Berkeley, Instructor (1 year in 1996)
1997.11.01
  • アジレント・テクノロジー(株)デザイン・テクノロジー・グループ入社 (グループ長兼チーフコンサルタント)
2001.01.31
  • 工学博士(東京工業大学)
2002.07.05
  • (株)モーデック 代表取締役就任
2002.07.10
  • 東京工業大学大学院 非常勤講師就任
    <IEEE-Senior Member (Editorial Board) SID Member,電子情報通信学会 会員(論文審査員、論文誌特集号編集員)>
2003.12.05
  • 東京工業大学 フロンティア創造共同研究センター 特別研究員就任
2007.11.21
  • 大阪大学大学院 非常勤講師就任
2009.11.25
  • (株)モーデック 会長就任
2011.05.01
  • (株)モーデック 最高顧問就任
2013.04
  • 群馬大学 研究・産学連携戦略推進機構 産学連携・知的財産戦略室 客員教授就
  • 群馬大学 理工学府 電子情報部門 客員教授就任
2017.04.01
  • 帝京平成大学 現代ライフ学部 経営マネージメント学科 教授・環境情報学研究科 環境情報学専攻 教授就任
論文
  • 【学術論文】(審査あり): 24件
  • 【国際学会論文】(審査あり): 36件
  • 【国際学会論文】(審査なし): 42件
  • 【招待講演・チュートリアル講師等】 : 27件

 

論文リスト(PDF)

 

共同・受託研究リスト(PDF)

著書
  • 青木均 (編・著),嶌末政憲(著),川原康雄(著), CMOSモデリング技術, 丸善出版, 東京都(2006年)担当:全体構成,はじめに,1章~3章,5章,6章,8章,11章,むすび(70%程度執筆)
  • 西義雄(監修)青木均(著),シリコンFETのモデリング,アジソン・ウエスレー・パブリッシャーズ・ジャパン出版,東京都(1997年),編集,執筆のすべて実施.
訳書
  • 青木均, 青木由美子, SPICEによる回路設計(Macro-modeling with SPICE), トッパン出版部, 東京都(1996年)
総説・解説・その他活動
  • 青木均 “RFモデリング入門” RFワールド, pp. 90-110 CQ出版社 (2015年10月)
  • 青木均 “Smartphoneを利用したシミュレータ開発,”トリケップス, vol. 23, pp. 121-125 (2010年4月).
  • 青木均,“ハイテクベンチャー企業の運営“ 東京都中小企業振興公社機関紙,5月号,pp.30-35, (2009年9月).
  • 青木均 “最新MOSFETデバイスモデリングとシミュレーション” 電子情報通信学会誌,vol. 91, no. 1, (2007), pp. 50-54.
  • 青木均 “最新モデルパラメータ抽出ソフトウエア比較”日経マイクロデバイス pp. 88-91 (1989).

 

講演歴リスト(PDF)

 

教育歴リスト(PDF)

 

活動歴リスト(PDF)