キオクシア株式会社と株式会社モーデックは、立体構造物の110GHzまでの高周波特性を評価できる3次元プロービング技術を開発しました。本技術はパリ(フランス)で開催された国際会議EuMC(The European Microwave Conference)において、9月26日(現地時間)に発表しました。
詳細につきまして下記をご参照ください。
プレスリリース文(PDF)
キオクシア株式会社と株式会社モーデックは、立体構造物の110GHzまでの高周波特性を評価できる3次元プロービング技術を開発しました。本技術はパリ(フランス)で開催された国際会議EuMC(The European Microwave Conference)において、9月26日(現地時間)に発表しました。
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