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第7回 – 講義 シミュレーションモデル活用による ディレーティング検証の自動化

講師： 上島 敬人

●第１章 ディレーティングと商品寿命について ●第２章 ディレーティング検証の自動化 ●第３章　今後の展開

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開催概要

モーデックでは今年もWEBセミナーを展開していきます。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。

今回の講義は、総合電機メーカにて白物商品設計に長く従事し、電気系システム開発・管理や電気系CAE開発・活用推進を行ってこられた方からのプレゼンテーションです。

開催日時
2021年3月26日 15:00〜（25分）

 

セミナー概要

セミナー名

講義 シミュレーションモデル活用による ディレーティング検証の自動化（約25分）

担当講師

上島　敬人（シニアコンサルタント）

概要

第１章 ディレーティングと商品寿命について

熱設計がもたらす商品寿命についての一見解、設計変更に伴う検証漏れリスクについて説明します。

第２章 ディレーティング検証の自動化

設計変化によるリスク回避策について、発熱の観点からディレーティング設計の考え方と、自動化による検証の仕組みについて解説します。

第３章　今後の展開

ディレーティング自動検証を利用したＰＣＢ熱検証への応用について今後の展望を説明します。

合計11講義のWEBセミナーを開催

2020年7月から開始したWEBセミナーですが、毎回多くの皆さまにご視聴いただきました。
今までの講義をオンデマンドで視聴できるサイトをオープンしています。
講義のPDFファイルもDownload可能です。

https://www.modech.com/archives/acate/ended/

第6回 – 講義 VHDL-AMS による発熱を考慮したMBD －電子機器と熱の連成シミュレーション

講師： 瀬谷 修

●第１章 複雑化する人工物としての自動車 ●第２章 MBD活用の狙い ●第３章　制御対象（プラント）モデル作成用言語に必要な条件は？ ●第４章　電子部品と熱を連成するメリット ●第５章　VHDL-AMSによる熱と電気回路の連成 ●第６…

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開催概要

モーデックでは今年もWEBセミナーを展開していきます。半導体や電子部品の各種モデリングサービスやツール類、アナログから高周波まで幅広いモデリング技術やモデルベースデザインを推進するための技術をご紹介し、様々な産業の皆さまのElectronics設計にお役に立つご提案をしていきます。

開催日時
2021年1月28日 15:00〜（40分）

 

セミナー概要

セミナー名

講義　VHDL-AMS による発熱を考慮したMBD －電子機器と熱の連成シミュレーション（約40分）

担当講師

瀬谷　修(シニアコンサルタント)

概要

第１章 複雑化する人工物としての自動車

現在の複雑さを増す人工物である自動車開発に於いて、MBDは必須です

第２章 MBD活用の狙い

設計のフロントローディングや評価の効率化・製造まで含めたデジタルデータを活用するDX（デジタルトランスフォーメーション）の実現が狙いです。

第３章　制御対象（プラント）モデル作成用言語に必要な条件は？

マルチドメイン、マルチレベルに対応した標準化された言語が望ましいと言えます

第４章　電子部品と熱を連成するメリット

制御検討時の熱の影響が見られる、EMCと発熱の相反の検討に使える、パワー素子の安全動作領域の検証か可能、という3つのメリットがあります。

第５章　VHDL-AMSによる熱と電気回路の連成

SPICEでは放熱の影響しか解析できませんが、VHDL-AMSで受熱の影響も検証することができます。

第６章　啓蒙活動について

自動車技術会の委員会活動などでVHDL-AMSの啓蒙活動を行っています。

第７章　まとめ

第5回 – 講義１・AIテクノロジーとモデリングでの効用

講師： 嶌末 政憲

●第1章　AI手法 - ディープラーニングとメタニューリスティックス●第2章 AIメタヒューリスティックスのモデリングツールへの製品化事例●第3章　AIディープラーニングをパラメータ抽出へ適用した事例とまとめ

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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます

開催日時
2020年10月15日 15:00〜（40分）

今回のWEBセミナーでは、最新リリースのAIテクノロジー搭載モデリングツールについてその特徴、効果や事例を中心に詳しくご紹介します。需要の背景、モデリングエンジニアの抱えている問題、また組織として準備すべき環境についての課題にお役にたてるご提案をいたします。

セミナー概要

セミナー名

講義１　AIテクノロジーとモデリングでの効用（約40分）

担当講師

嶌末 政憲(代表取締役社長、技術本部長兼任）
担当講師のプロフィール

概要

第１章　AI手法 - ディープラーニングとメタニューリスティックス

現在の人工知能研究では人間の知性を完全に置き換えるための万能のアプローチは存在しないと言われています。近年、目覚ましい成果を遂げているアプローチとしては「ディープラーニング」と「メタヒューリスティクス」があります。本章では、各アプローチの違いやモデリングにおける優位性等について解説します

第２章 AIメタヒューリスティックスのモデリングツールへの製品化事例

メタヒューリスティクスは難しい組み合わせ最適化問題を解くための最も実用的で強力なアプローチであり、今まで解けないと考えられていた問題に次々と解を出してきた非常に優秀なアプローチです。本章では、AIのメタヒューリスティックスに分類される進化計算（Evolutionary Computation）に差分法を取り入れた数値計算技術（DE：Differential Evolution）をモデリングツールへ適用、独自開発し、製品化した事例とその効果を紹介します。

第３章　AIディープラーニングをパラメータ抽出へ適用した事例とまとめ

本章では、ディープラーニングを限られた条件において、パラメータ抽出へ適用した事例を紹介します。また、モデリングへ適用する際の注意点について解説しメタヒューリスティクスを含めた総合的な見解を述べます。

 

第5回 – 講義２・X-degnerを用いた信頼性モデリングの特徴

講師： 田中 浩治

●第1章　信頼性シミュレーションが必要とされる背景●第2章　MOSFETの特性劣化●第3章　SPICEによる信頼性シミュレーション●第4章　X-degnerを用いた信頼性モデリング

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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます

開催日時
2020年10月15日 16:00〜（40分）

今回のWEBセミナーでは、最新リリースのAIテクノロジー搭載モデリングツールについてその特徴、効果や事例を中心に詳しくご紹介します。需要の背景、モデリングエンジニアの抱えている問題、また組織として準備すべき環境についての課題にお役にたてるご提案をいたします。

セミナー概要

セミナー名

講義２　X-degnerを用いた信頼性モデリングの特徴（約40分）

担当講師

田中 浩治(シニアモデリングマネージャ)

概要

第1章　信頼性シミュレーションが必要とされる背景

高い信頼性が求められる製品の中には様々な半導体製品が使われています。
本章では信頼性シミュレーションが必要とされている背景を説明します。

第2章　MOSFETの特性劣化

MOSFETは様々な要因で特性が劣化していきます。本章ではMOSFETで見られる劣化原因の紹介と、その中でも信頼性シミュレーションで劣化を予測するHCIとBTIについて説明します。

第3章　SPICEによる信頼性シミュレーション

信頼性シミュレーションは半導体製品設計を行うための手法として注目されていますが、具体的にどのようにシミュレーションを行っているのでしょうか。本章では、SPICEでどのように信頼性シミュレーションを行っているかの説明と、信頼性シミュレーション事例を紹介します。

第4章　X-degnerを用いた信頼性モデリング

信頼性シミュレーションは半導体製品の信頼性設計において非常に強力な設計手法ですが、一方でエージングモデル作成は大変難しいモデリングの一つです。本章では、モデリングを強力にサポートするX-degnerの機能とAIオプティマイザを用いたモデリング事例を紹介します。

第4回 – 講義1・スイッチング電源回路のシミュレーション検証事例

講師： 田中 稔

●第１章　絶縁型AC-DCコンバータのシミュレーション回路●第２章 部品選定とモデル調達●第３章 AC-DCコンバータ設計で気になる事

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回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます

開催日時
2020年10月13日 15:00〜（35分）

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義１　スイッチング電源回路のシミュレーション検証事例（約35分）

担当講師

田中 稔(シニアモデリングエンジニア)

概要

第１章　絶縁型AC-DCコンバータのシミュレーション回路

基本的な絶縁型AC-DCコンバータの、シミュレーション回路について説明します。

第２章 部品選定とモデル調達

部品の選定と、そのシミュレーションモデルの調達方法について、PSpice標準lib、メーカー提供モデル、Model On!提供モデルの例を紹介します。

第３章 AC-DCコンバータ設計で気になる事

理想的なシミュレーションだけでなく、ばらつき、寄生素子など設計上で見逃しそうになるポイントのシミュレーションによる課題検証について紹介します。

第4回 – 講義2・シミュレーションモデル活用による基板設計の推進

講師： 木村 隼人

●第１章　シミュレーション活用における基板設計の課題●第２章　モーデックのソリューションによる課題解決●第３章　活用事例

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開催概要

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回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます

開催日時
2020年10月13日 16:00〜（35分）

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義２　シミュレーションモデル活用による基板設計の推進（約35分）

担当講師

木村 隼人（セールスエンジニア）

概要

第１章　シミュレーション活用における基板設計の課題

基板設計における部品選定・熱設計・設計サイクル高速化などの課題、また目的に応じたモデルの入手性や精度についての課題について言及します。

第２章　モーデックのソリューションによる課題解決

ライブラリ提供サービス、受託モデリング（測定有り無し）、コンサルティング等、モーデックのソリューションの詳細を紹介します。

第３章　活用事例

ソリューションを導入された企業様の具体的な活用事例を紹介します。

第3回 – 講義1・パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化

講師： 三浦 弥一郎

●第１章　パワーデバイスのモデリングへの要求と現状の課題●第２章　高精度スイッチング測定による、モデリング事例とご提案

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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

開催日	開始時間	内容	講師	時間
2020年6月29日	15:00～	講義１　SPICEの基礎とモデルの役割	瀬谷　修	40分
2020年6月29日	16:00～	講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴	田中　稔	35分
2020年7月22日	15:00～	講義１　パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性	櫻庭　養一	35分
2020年7月22日	16:00～	講義２　プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介	島田　寛之	40分
2020年8月20日	15:00～	講義１　パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化	三浦　弥一郎	30分
2020年8月20日	16:00～	講義２　SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介	青木　正	35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義１　プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介（約40分）

担当講師

株式会社モーデック　シニアモデリングエンジニア　三浦 弥一郎

概要

第１章　パワーデバイスのモデリングへの要求と現状の課題

パワーデバイスにおける設計への要求と、モデリングによるスイッチング特性の重要度についてお話しします。

第２章　高精度スイッチング測定による、モデリング事例とご提案

スイッチング特性の実測結果に対するモデリングと、その精度についてお話しします。

第3回 – 講義2・SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介

講師： 青木 正

●第１章　セミナー概要説明●第２章　キャパシタモデル（部品）とインダクタモデル（配線）の特徴●第３章　CMOSインバータモデルと伝送線路の特徴●第４章　実測とシミュレーションの比較と考察

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モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

開催日	開始時間	内容	講師	時間
2020年6月29日	15:00～	講義１　SPICEの基礎とモデルの役割	瀬谷　修	40分
2020年6月29日	16:00～	講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴	田中　稔	35分
2020年7月22日	15:00～	講義１　パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性	櫻庭　養一	35分
2020年7月22日	16:00～	講義２　プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介	島田　寛之	40分
2020年8月20日	15:00～	講義１　パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化	三浦　弥一郎	30分
2020年8月20日	16:00～	講義２　SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介	青木　正	35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義２　SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介（約35分）

担当講師

TEQ Consulting　青木 正

概要

第１章　セミナー概要説明

SPICEを使用してCMOSインバータでフラットケーブル駆動したシミュレーションを行う際の基礎的な知識とSI/PIへの影響を考察します。

第２章　キャパシタモデル（部品）とインダクタモデル（配線）の特徴

キャパシタの構造とモデルの説明をします。電圧依存性も説明します。インダクタは配線や寄生のモデル原理を説明します。

第３章　CMOSインバータモデルと伝送線路の特徴

寄生を考慮したインバータモデルと、伝送線路モデルの基礎と適正分割算出。

第４章　実測とシミュレーションの比較と考察

74HCU04を使った過渡応答で、精度と問題点を考察します。

第2回 – 講義1・パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性

講師： 櫻庭 養一

●第１章　アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い●第２章　パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について●第３章　インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係●第４章　パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用…

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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時	カテゴリー	内容	講師	時間
2020年6月29日	技術セミナー	講義１　SPICEの基礎とモデルの役割	瀬谷　修	40分
2020年6月29日	技術セミナー	講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴	田中　稔	35分
2020年7月22日	技術セミナー	講義１　パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性	櫻庭　養一	35分
2020年7月22日	技術セミナー	講義２　プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介	島田　寛之	40分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義１　パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性（約35分）

担当講師

株式会社モーデック　高周波エキスパート　櫻庭 養一

概要

第１章　アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い

パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。

第２章　パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について

インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。

第３章　インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係

２章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します。

第４章　パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案

パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。

第2回 – 講義2・プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介

講師： 島田 寛之

●第１章　ＥＭＣ試験規格と解析課題●第２章　ノイズ発生のメカニズム●第３章　プリント基板のＥＭＣ解析実例紹介

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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時	カテゴリー	内容	講師	時間
2020年6月29日	技術セミナー	講義１　SPICEの基礎とモデルの役割	瀬谷　修	40分
2020年6月29日	技術セミナー	講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴	田中　稔	35分
2020年7月22日	技術セミナー	講義１　パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性	櫻庭　養一	35分
2020年7月22日	技術セミナー	講義２　プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介	島田　寛之	40分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義２　プリント基板のノイズ発生メカニズムとＥＭＣ解析事例のご紹介（約40分）

担当講師

株式会社モーデック　MBDソリューショングループ長　島田 寛之

概要

第１章　ＥＭＣ試験規格と解析課題

最新のＥＭＣ試験規格の現状とＥＭＣノイズ解析に関する課題を紹介します。解析に必要な高周波知識についても解説します。

第２章　ノイズ発生のメカニズム

主にスイッチング・デバイスで生じるノイズ源とそれがどのように伝搬してノイズ信号になるか、そのメカニズムを分かりやすくご説明します。

第３章　プリント基板のＥＭＣ解析実例紹介

デバイスモデルの精度によるプリント基板の回路シミュレーション結果の比較と、電磁界解析ツールを用いたＥＭＣ解析の実例をご紹介します。

第1回 – 講義1・SPICEの基礎とモデルの役割

講師： 瀬谷 修

●第１章　はじめてのSPICE解析入門●第２章　モーデックモデル活用手法●第３章　今さら聞けないSPICE構文基礎

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モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時	カテゴリー	内容	講師	時間
2020年6月29日	技術セミナー	講義１　SPICEの基礎とモデルの役割	瀬谷　修	40分
2020年6月29日	技術セミナー	講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴	田中　稔	35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名

講義１　SPICEの基礎とモデルの役割（約40分）

担当講師

株式会社モーデック　シニアコンサルタント　瀬谷 修

概要

第１章　はじめてのSPICE解析入門

机上計算では時間がかかる回路設計も回路シミュレーションを使えば短時間でかつ高精度で計算することができます。 この章では実際の練習問題を机上計算とシミュレーションで実施してその違いを解説します。

第２章　モーデックモデル活用手法

第1章でも説明しましたが回路シミュレーションの精度はモデルに依存します。 この章では無償で入手できるベンダーモデルとモーデックモデルとの比較を事例をもとに解説します。また、モデルを入手するためにモーデックが提供しているサービスについても紹介します。

第３章　今さら聞けないSPICE構文基礎

代表的な回路シミュレーションであるSPICEは基本的なネットリストの構文は各社で共通しています。（全く独自の構文を利用する回路シミュレータもあります）しかし、各回路シミュレータではモデルの互換性がない場合が多く、モーデックでは回路シミュレータごとにモデルを用意しています。 この章では、典型的な例としてMOSFETのシミュレータ間の違いなどについて説明します。

第1回 – 講義2・PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴

講師： 田中 稔

●第１章　PSpiceとは●第２章　PSpiceの高度な機能●第３章　シミュレーションの準備●第４章　シミュレーション例

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モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時	カテゴリー	内容	講師	時間
2020年6月29日	技術セミナー	講義１　SPICEの基礎とモデルの役割	瀬谷　修	40分
2020年6月29日	技術セミナー	講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴	田中　稔	35分

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セミナー概要

セミナー名

講義２　PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴（約35分）

担当講師

株式会社モーデック　シニアモデリングエンジニア　田中 稔

概要

第１章　PSpiceとは

PSpiceを長年使ってきた観点から、他のシミュレータと比較して体感した特徴などを簡単に紹介します。

第２章　PSpiceの高度な機能

PSpiceは、設計、検証、解析しやすいように、特殊な機能が豊富に搭載されています。それらの中から今回は、IBIS読み込み,S-Para解析,計測機能,Smoke Alarmといった高度な使い方を紹介します。

第３章　シミュレーションの準備

シミュレーションを実行するには、まず回路図を入力し各パーツの値を入力しますが、BJT,MOS,Diode、そしてICはモデルが不可欠です。 この章では、シミュレーションを実行する前に必要なモデルの入手方法を紹介します。

第４章　シミュレーション例

モーデックでは、シミュレーションの精度を重視するか、速度を重視するかで、モデルを作り替えることができます。その例を、電気回路では必須に電源回路で使われるDCDC-Converter、FlyBack回路を例にとりフルスペックモデル,高速版モデルによるシミュレーション例を紹介します。