信頼性モデリングの概要

モーデックは、半導体製品の特性劣化シミュレーションに必要なSPICEモデルを作成する、信頼性モデリングサービスを提供しています。

半導体製品内で頻繁に使用されているMOSFETは、HCI(Hot Carrier Injection)やBTI(Bias Temperature Instability)により特性が劣化します。

この特性劣化は、半導体製品の故障原因の一つであり、製品設計する際に十分に考慮しなければならない項目です。

しかし、この特性劣化をシミュレーションする環境の構築は難しく、測定データからの推測や経験則で製品を設計することが多く、過剰なマージン設計やチップサイズの増大につながっています。

モーデックの信頼性モデリングサービスは、この問題を解決するために、特性劣化をシミュレーションするためのSPICEモデルをご提供し、シミュレーションによる半導体製品の信頼性予測やチップサイズの最適化に貢献いたします。

特長

信頼性モデリング

  • Cadence Design Systems社の『Spectre』とMentor Graphics社の『Eldo』向けのモデル作成が可能
    (Spectreに関しては2018年にリリース予定)
  • HCIはDAHC(Drain Avalanche Hot Carrier)とCHC(Channel Hot Carrier)の2種類の故障モードに対応
  • DAHCとCHCの影響を融合したシミュレーションモデルにも対応可能
  • BSIM3、BSIM4、HiSIM-HVなど代表的なMOSFETのコンパクトモデルに対応可能
  • LDMOS向けのモーデックオリジナル劣化モデルを開発
  • 自社内の専用測定サイトを用いて実測データ取得から受託することも可能

対応デバイス、モデル、シミュレータ

デバイス
  • CMOS
  • HVMOS
  • LDMOS
劣化モード
  • DAHC
  • CHC
  • BTI
MOSFET
コンパクトモデル
  • BSIM3
  • BSIM4
  • HiSIM-HV
シミュレータ
  • Eldo®
  • Spectre® (2018年にリリース予定)

 

シミュレーション例

特性変動率のゲート電圧依存シミュレーション

Ring Oscillator の発振波形の劣化シミュレーション

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