ディスクリートからカスタムIC、半導体デバイスモデルまで全てのシミュレーション用モデルを作成します。
パッシブ素子の受託モデリングについて紹介しています。
アクティブ素子の受託モデリングについて紹介しています。
電源シーケンス、スイッチングデバイス駆動、センサー制御、エナジーハーベストなど 特にアナログカスタムICのモデリングも可能です。
製品データシートあるいは製品の実測評価結果からSPICEモデルを作成致します。アンプ、電源IC、モーター・ドライバ、データコンバータ、インターフェース、アイソレーションなど、各種汎用ICのモデル作成が可能です。
SPICEでは半導体製品寿命をシミュレーションすることも可能です。そのために必要な特性劣化シミュレーション用のSPICEモデルを作成いたします。
PDKに必要なSPICEモデルを作成し提供いたします。MOSFETやBJTを代表とするアクティブ素子から抵抗や容量などのパッシブ素子などあらゆる素子のモデルを作成いたします。
