商号
株式会社 モーデック (英文表記 MoDeCH Inc.)
所在地
<本社>
〒192-0081  東京都八王子市横山町5-15  三井生命八王子ビル
TEL.042-656-3360FAX.042-656-3361
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<T&Mセンター>
〒192-0081  東京都八王子市横山町25-6  ザイマックス八王子ビル
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設立
2002年 7月
資本金
8,800万円
事業内容

(1) 電子部品のSPICEモデル作成サービス
(2) 半導体・パッシブデバイスモデリング/SPICEパラメータ抽出サービス
(3) 測定受託、測定支援、測定システム開発サービス
(4) FAB PDK検証/回路設計支援・解析・検証/ノイズ対策支援サービス
(5) (1)~(4)に関連するソフトウェアツールの開発・販売

役員

代表取締役 嶌末政憲
取締役 本垰秀昭
取締役 島田寛之
取締役 村山浩之
社外取締役 村口和孝

加入団体
  • 電子情報通信学会
  • IEEE
  • 一般社団法人 日本電子デバイス産業協会 (NEDIA)
  • ギガビット研究会
  • 一般社団法人 電子情報技術産業協会 (JEITA)
  • 株式会社 CDC研究所
  • 日本EDA ベンチャー連絡会(JEVeC)
  • 公益社団法人 自動車技術会
  • 一般社団法人 ミニマルファブ推進機構・ファブシステム研究会
  • 地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター・東京都IoT研究会
共同研究
  • 独立行政法人 情報通信研究機構
    「THz帯のデバイスモデリングに関する基礎研究」
  • 筑波大学
    「知的回路設計支援システムに関する基礎研究」
    「知的設計器による回路設計支援システムに関する研究」
  • 群馬大学
    「高耐圧及び小信号MOSFETの信頼性モデルに関する研究」