よくある質問 製品・サービス

対象とするデバイス・モデルに応じたパラメータ抽出フローの提供とサポートサービスがありますので、簡単にモデリングを始めることができます。

複数の特性に対して最適なSPICEモデルパラメータ群を抽出することができます。　また、それらは高い再現性と収束性を持ったモデルとなります。

MOSFET、BJT、IGBT、DIODEなどをモデリングできます。　また、モデリングできるコンパクトモデルやマクロモデルも多数あります。

汎用的なSPICEモデルを作成するX-tractor、劣化モデルを作成するX-degner、コーナーモデルを作成するX-skew、SPICEモデルを検証するX-verifierがあります。

様々な半導体デバイスのSPICEモデリングを自動で行うためのソフトウェアです。