ディスクリート・IC部品の概要

基板実装されるディスクリート半導体、汎用IC、およびパッシブ部品などの電子部品モデリングサービスです。
依頼にはベンダーが提供するデータシートをメールで送付するだけ。手軽に高精度なモデルの入手が可能です。

「ベンダーからモデルが入手できない」
「フリーのモデルを入手したけれど期待する精度が得られない」

などの理由で、シミュレーションの実施自体をあきらめたり、せっかくシミュレータを導入したのに思ったように設計効率が向上しない、といった問題を抱えていませんか?
モーデックのオンボードデバイスモデリングサービスは、これらのお悩みを全て解決し、基板設計におけるシミュレーション精度向上、ひいては、お客様の開発効率の向上に貢献いたします。

特長

  • 基板実装される全ての電子部品のモデルに対応可能
    ディスクリート半導体や汎用ICはもちろんのこと、抵抗、コイル、コンデンサなど、どんな製品のモデルも提供いたします。
  • モデル作成に必要なものは部品データシートだけ
    モデル作成のために必要なデータは、基本的に部品のデータシートだけです。もちろん、お客様で測定したデータをご提供いただくことも可能ですし、モーデックで測定からお請けすることもできます。
    モーデックは自社内に専用の測定サイトを所有。専門測定スタッフによる高度な測定も受託いたします。モデリングのための実測値をご準備できない場合でも、実測から対応できますので、お客様の細かいニーズにお応えできます。
  • 短納期のご要望にも対応可能
    モデル作成は自社開発したパラメータ自動抽出ソフト (X-tractor) を用いて、最短でご注文から2営業日で納品いたします。

対応デバイス、モデル、シミュレータ

対応デバイス
  • MOSFET
  • IGBT
  • BJT
  • JFET
  • 各種ダイオード
  • LED
  • サイリスタ
  • トライアック
  • 抵抗/可変抵抗
  • コイル(インダクタ)
  • コンデンサ(キャパシタ)
  • ドライバIC
  • レギュレータIC
  • オペアンプ
  • リレー
  • フォトカプラ
  • スイッチ
  • コンパレータ
  • LDO DC/DCコンバータ
  • ボルテージディテクタ
  • ロジックIC
  • 伝送線路
  • 各種コネクタ
対応モデル
  • LEVEL3
  • BSIM3
  • BSIM4
  • HiSIM-HV
  • Gummel-Poon
  • MEXTRAM504
  • Diode
  • EEHMET
  • Angelov
  • 各種マクロモデル
  • VHDL-AMS
  • Verilog-AMS
  • IBIS
対応シミュレータ
(アルファベット順)
  • Advanced Design System (ADS) 
  • ANSYS® Designer®
  • ANSYS® Simplorer®
  • Eldo®
  • HSPICE®
  • LTspice 
  • ngspice 
  • PSpice®
  • Spectre®
  • UCBSpice3f5 

上記以外にも対応デバイスは多数ございます。
また、CMC認定の高精度モデル他、最先端のモデルにも対応していますので、記載のないモデルやシミュレータについても、お気軽にお問い合わせください。

抽出範囲

データシートに記載されている、絶対最大定格、電気的特性、特性図をパラメータ抽出対象とします。

オンボード部品モデル販売サービス実施の流れ

お問い合わせ
お見積もり
 
ご注文
 
シミュレーションモデル作成
 
納品
(パラメータ抽出結果報告)
パラメータ抽出結果レポート、ネットリスト

お問い合わせ・お見積り
ご使用のシミュレータの種類を明記いただき、対象デバイスのデータシートをEメールで送付するだけ。
即日、もしくは、翌営業日までにお見積りを回答いたします。お急ぎの場合は、お電話でも受け付けております。

納品
データシートとパラメータ抽出結果を比較できるレポートと、ご指定いただいたシミュレータのネットリストを、CD-ROMに格納し、宅急便にて納品いたします。お急ぎの場合は、先行でEメールでの納品も可能です。