2012.06.26

現在、多くの半導体ベンダがICのドライバ、レシーバ特性を模擬するために
IBIS(I/O Buffer Information Specification)モデルを提供しております。
しかしながら、セットメーカーの立場から見た場合、そのモデル精度はシグナル
インテグリティやパワーインテグリティ解析に対して不十分な場合があります。
ICによってはプリエンファシスやディエンファシスのような付加機能を
持つものもありますが、その特性を高精度に再現できるIBISモデルを提供している
半導体ベンダーは少ないようです。

モーデックは、スタンダードなIBISモデルに新たなSPICEサブサーキットモデルを
付加することによって、ICのドライバ、レシーバ特性を実機レベルまで向上できる
サービスを提供しています。
IBISモデルは、ボード上の伝送線路を通じたIC間のシグナルインテグリティ特性を
解析するために考案、規格化されたICのドライバ、レシーバモデルです。
つまり、ICの入出力負荷モデルであるため、それ以外の特性を解析するためには、
SPICEベースのマクロモデルが必要になってくる場合があります。
モーデックでは、そのような用途にも対応できるSPICEマクロモデルの開発、提供を
行っています。

半導体ベンダーにとっては、競合他社と比較して少しでも高精度なICモデルを
市場に投入することは、自社のIC製品販売促進やステータスの確立に繋がり、
一方、セットメーカーにとっては、高精度ICモデルを競合他社より先に入手することは、
自社セット製品をより早く市場に投入できるので、売り上げや利益に直結します。

モーデック社のICモデル高精度化サービスを是非ご検討下さい。

詳しくは、こちらをご覧ください。