Vol.63 SPICE Modeling Square(http://www.modech.com/wp_jp) 正式リリース日決定!

2011.11.25

"以前よりご案内しておりました、弊社の新Webサービス""SPICE Modeling Square""の"正式リリース日が、

12月20日

に決定いたしました。

本サービスは、半導体デバイスの高精度SPICEモデル化をWebベースで簡単、迅速、格安に行える画期的サービスで、半導体メーカーのコストダウン、セットメーカーのボード設計期間短縮に大きく貢献いたします。

低価格→ MoDeCH-Extractorを使用して自動化を推進した結果、従来の業界標準の約半分という驚きべきコストパフォーマンスを実現できました。
短納期→ 世界標準のオンライン支払いソリューションPayPalをご利用いただけば、最短で翌日には高精度SPICEモデルをご提供いたします。
高精度→ CMC(Compact Model Council)認定のハイエンドコンパクトモデルであるBSIM3、 HiSIM-HV、 MEXTRAMを適用しております。
簡素化→ お客様は、デバイスのデータシートを数値化したデータを、Webを介して本サービスにUploadしていただくだけ。
数値化は、簡単数値化ツールRODEMにお任せください。

モデル情報や、作業の進捗もWeb上でリアルタイムで確認、管理できる仕組みをご提供いたします。

更に、特性値データの数値化は、弊社開発の簡単数値化ツールRODEMにお任せください。
画面上でグラフイメージをプロットするだけで、簡単に素早く、RODEMが数値情報に変換いたします。(RODEMは、本サービスの会員限定のフリーソフトです。)

SPICE Modeling Squareでは、「2012年3月まで全サービス30%引き」のリリース記念キャンペーンを行います。
この機会に、是非、本サービスをお試しください。

SPICE Modeling Squareに関するお問い合わせは、SMSサポート窓口(support@modech.com)までお気軽に。