"評価ボードやPCB設計を行う際、 使用するディスクリート・デバイスのライブラリが無く、 回路シミュレーションが行えずに困った経験はありませんか?"
この度、モーデック社では、ディスクリート・デバイスのSPICEパラメータ抽出サービスを開始いたしました。長年のデバイスモデリングの経験を生かし、高精度に抽出したSPICEパラメータを、短納期でしかもお手頃な価格で提供いたします。
◇◇◆対象デバイスの種類◆◇◇
MOSFET、BJT、JGFET、IGBT、DIODE、化合物半導体（MESFET、HEMT、HBT) OPAMPなど
◇◇◆納期◆◇◇
2日から1週間（デバイスの種類およびご要求により変わります）
◇◇◆ご依頼方法◆◇◇
まず、見積りをご請求ください。”見積希望”とご記入の上、
※ お客様の連絡先
※ 対象デバイスのデータシート
※ 抽出を依頼されたい特性（DC、CV、温度、トランジェント特性など）
※ ご使用シミュレータ
※希望納期
を下記お問い合わせ窓口にメールでお送りください。
内容を確認後、見積書を作成し返信いたします。ご発注の際には、発注書と対象デバイスのサンプル3個をお送りください。弊社でデバイス測定、パラメータ抽出を実施後、SPICEパラメータを結果報告書とともにお送りいたします。
その他、抽出に関する特別なご要求や数量値引きのご相談もお受けしております。
ぜひ、お気軽にお問い合わせください。