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第4回 – 講義1・スイッチング電源回路のシミュレーション検証事例
講師: 田中 稔
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます

開催日時
2020年10月13日 15:00〜(35分)

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義1 スイッチング電源回路のシミュレーション検証事例(約35分)
担当講師
田中 稔(シニアモデリングエンジニア)
概要

第1章 絶縁型AC-DCコンバータのシミュレーション回路

基本的な絶縁型AC-DCコンバータの、シミュレーション回路について説明します。

第2章 部品選定とモデル調達

部品の選定と、そのシミュレーションモデルの調達方法について、PSpice標準lib、メーカー提供モデル、Model On!提供モデルの例を紹介します。

第3章 AC-DCコンバータ設計で気になる事

理想的なシミュレーションだけでなく、ばらつき、寄生素子など設計上で見逃しそうになるポイントのシミュレーションによる課題検証について紹介します。

第4回 – 講義2・シミュレーションモデル活用による基板設計の推進
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます

開催日時
2020年10月13日 16:00〜(35分)

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義2 シミュレーションモデル活用による基板設計の推進(約35分)
担当講師
木村 隼人(セールスエンジニア)
概要

第1章 シミュレーション活用における基板設計の課題

基板設計における部品選定・熱設計・設計サイクル高速化などの課題、また目的に応じたモデルの入手性や精度についての課題について言及します。

第2章 モーデックのソリューションによる課題解決

ライブラリ提供サービス、受託モデリング(測定有り無し)、コンサルティング等、モーデックのソリューションの詳細を紹介します。

第3章 活用事例

ソリューションを導入された企業様の具体的な活用事例を紹介します。

【終了】第3回 – 講義1・パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

開催日 開始時間 内容 講師 時間
2020年6月29日 15:00~ 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 16:00~ 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 15:00~ 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 16:00~ 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分
2020年8月20日 15:00~ 講義1 パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化 三浦 弥一郎 30分
2020年8月20日 16:00~ 講義2 SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介 青木 正 35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義1 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介(約40分)
担当講師
株式会社モーデック シニアモデリングエンジニア 三浦 弥一郎
概要
 第1章 パワーデバイスのモデリングへの要求と現状の課題
 パワーデバイスにおける設計への要求と、モデリングによるスイッチング特性の重要度についてお話しします。
 第2章 高精度スイッチング測定による、モデリング事例とご提案
 スイッチング特性の実測結果に対するモデリングと、その精度についてお話しします。
【終了】第3回 – 講義2・SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介
講師: 青木 正
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

開催日 開始時間 内容 講師 時間
2020年6月29日 15:00~ 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 16:00~ 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 15:00~ 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 16:00~ 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分
2020年8月20日 15:00~ 講義1 パワーデバイスにおけるスイッチング特性の高精度モデル化 三浦 弥一郎 30分
2020年8月20日 16:00~ 講義2 SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介 青木 正 35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義2 SPICEによる伝送線路・電源シミュレーションの事例紹介(約35分)
担当講師
TEQ Consulting 青木 正
概要
 第1章 セミナー概要説明
 SPICEを使用してCMOSインバータでフラットケーブル駆動したシミュレーションを行う際の基礎的な知識とSI/PIへの影響を考察します。
 第2章 キャパシタモデル(部品)とインダクタモデル(配線)の特徴
 キャパシタの構造とモデルの説明をします。電圧依存性も説明します。インダクタは配線や寄生のモデル原理を説明します。
 第3章 CMOSインバータモデルと伝送線路の特徴
 寄生を考慮したインバータモデルと、伝送線路モデルの基礎と適正分割算出。
 第4章 実測とシミュレーションの比較と考察
 74HCU04を使った過渡応答で、精度と問題点を考察します。
【終了】第2回 – 講義1・パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時 カテゴリー 内容 講師 時間
2020年6月29日 技術セミナー 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 技術セミナー 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性(約35分)
担当講師
株式会社モーデック 高周波エキスパート 櫻庭 養一
概要
 第1章 アクティブ・デバイスとパッシブ・デバイスの違い
 パッシブ・デバイスモデルの概要についてお話しします。
 第2章 パッシブ・デバイスのデータシートにある仕様の解釈について
 インダクタとキャパシタを例にとり、サプライヤーのデータシートに記載されているバイアス依存性などの重要特性を紹介します。
 第3章 インダクタ、キャパシタの重要特性と回路特性の関係
 2章で紹介しましたパッシブ・デバイスの重要特性の回路特性への影響についていくつか事例を示してご紹介します。
 第4章 パラメトリック・パッシブSPICEモデルを用いた設計フロー改善のご提案
 パッシブデバイスの理想素子からベンダーモデルを使ったボード回路設計まで行う通常の設計フローでは、回路特性の劣化量予測が難しく、また適切なベンダーモデルを探す手間がかかります。モーデックからの新しいツールとフローをご提案します。
【終了】第2回 – 講義2・プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時 カテゴリー 内容 講師 時間
2020年6月29日 技術セミナー 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 技術セミナー 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義1 パラメトリックパッシブSPICEモデルの紹介とバイアス依存モデルの重要性 櫻庭 養一 35分
2020年7月22日 技術セミナー 講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介 島田 寛之 40分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義2 プリント基板のノイズ発生メカニズムとEMC解析事例のご紹介(約40分)
担当講師
株式会社モーデック MBDソリューショングループ長 島田 寛之
概要
 第1章 EMC試験規格と解析課題
 最新のEMC試験規格の現状とEMCノイズ解析に関する課題を紹介します。解析に必要な高周波知識についても解説します。
 第2章 ノイズ発生のメカニズム
 主にスイッチング・デバイスで生じるノイズ源とそれがどのように伝搬してノイズ信号になるか、そのメカニズムを分かりやすくご説明します。
 第3章 プリント基板のEMC解析実例紹介
 デバイスモデルの精度によるプリント基板の回路シミュレーション結果の比較と、電磁界解析ツールを用いたEMC解析の実例をご紹介します。
【終了】第1回 – 講義1・SPICEの基礎とモデルの役割
講師: 瀬谷 修
 ...

開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時 カテゴリー 内容 講師 時間
2020年6月29日 技術セミナー 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 技術セミナー 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義1 SPICEの基礎とモデルの役割(約40分)
担当講師
株式会社モーデック シニアコンサルタント 瀬谷 修
概要
 第1章 はじめてのSPICE解析入門
 机上計算では時間がかかる回路設計も回路シミュレーションを使えば短時間でかつ高精度で計算することができます。
この章では実際の練習問題を机上計算とシミュレーションで実施してその違いを解説します。
 第2章 モーデックモデル活用手法
 第1章でも説明しましたが回路シミュレーションの精度はモデルに依存します。
この章では無償で入手できるベンダーモデルとモーデックモデルとの比較を事例をもとに解説します。また、モデルを入手するためにモーデックが提供しているサービスについても紹介します。
 第3章 今さら聞けないSPICE構文基礎
 代表的な回路シミュレーションであるSPICEは基本的なネットリストの構文は各社で共通しています。(全く独自の構文を利用する回路シミュレータもあります)しかし、各回路シミュレータではモデルの互換性がない場合が多く、モーデックでは回路シミュレータごとにモデルを用意しています。
この章では、典型的な例としてMOSFETのシミュレータ間の違いなどについて説明します。
【終了】第1回 – 講義2・PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴
講師: 田中 稔
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開催概要

モーデックは、2020年6月から技術セミナーをウェブでご提供してまいります。
回路設計をより効率化するための回路シミュレーションやモデルの有効活用方法や、モーデックならではのシミュレーションモデルの有用Tipsなどが満載の技術セミナーです。SPICEを有効利用するためのモデリング情報、測定検証を伴うモデリング技術、EMC解析例、AIを搭載したIC寿命予測ツールなど、お役に立てる情報をお届けしていきます。

日時 カテゴリー 内容 講師 時間
2020年6月29日 技術セミナー 講義1 SPICEの基礎とモデルの役割 瀬谷 修 40分
2020年6月29日 技術セミナー 講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴 田中 稔 35分

今後もウェブセミナーの内容が決まり次第お伝えしてまいります。
なお、セミナー内容につきましては予告なく変更となることがございますが、ご了承願います。

セミナー概要

セミナー名
講義2 PSpiceの高度な使い方とモーデック・モデルの特徴(約35分)
担当講師
株式会社モーデック シニアモデリングエンジニア 田中 稔
概要
第1章 PSpiceとは
 PSpiceを長年使ってきた観点から、他のシミュレータと比較して体感した特徴などを簡単に紹介します。
第2章 PSpiceの高度な機能
 PSpiceは、設計、検証、解析しやすいように、特殊な機能が豊富に搭載されています。それらの中から今回は、IBIS読み込み,S-Para解析,計測機能,Smoke Alarmといった高度な使い方を紹介します。
第3章 シミュレーションの準備
 シミュレーションを実行するには、まず回路図を入力し各パーツの値を入力しますが、BJT,MOS,Diode、そしてICはモデルが不可欠です。
この章では、シミュレーションを実行する前に必要なモデルの入手方法を紹介します。
第4章 シミュレーション例
 モーデックでは、シミュレーションの精度を重視するか、速度を重視するかで、モデルを作り替えることができます。その例を、電気回路では必須に電源回路で使われるDCDC-Converter、FlyBack回路を例にとりフルスペックモデル,高速版モデルによるシミュレーション例を紹介します。
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初回は「シミュレーションとは何か?」、特に電子回路シミュレーションの重要性について解説いたします。

成熟した電子回路設計においては、デザインルールや既存回路の有効活用等による設計手法を上手く活用すれば、シミュレーションは不要という場合もあります。しかしながら、現実の世界では、シミュレーションを効率的に設計、解析、検証等に取り入れる企業が増えてきています。その理由や背景、どのようにすればシミュレーションを有効活用できるのかについて、これから10回の連載で解説していきます。

シミュレーションとは、物理的あるいは抽象的なシステムをモデルで表現し、そのモデルを使って模擬実験することです。実際に模型を作って模擬実験するシミュレーションとコンピュータ上で模擬計算するシミュレーションに大別されます。現在では、コンピュータの画期的な進化(価格、速度、ディスクやメモリ容量など)により、コンピュータ上での模擬計算、所謂、シミュレーションすることが当たり前のようになってきました。

関連するワードとしては、フロントローディング、MBD(Model Based Development)、1Dシミュレーション、Digital Twin(デジタルツイン)などがあります。

コンピュータによるシミュレーションが多く使われるようになってきた産業の一つに半導体があります。当初、半導体の世界でも、CAD(Computer Aided Design)を使って回路を描画することが重要視されていました。CADを使わなければ半導体回路が作れないので当たり前のことです。しかしながら、一回の試作に時間やコストがかかるため、早期のうちにコンピュータを駆使したシミュレーションによる設計支援ツールであるCAE(Computer Aided Engineering)が普及し始めました。現在では、EDA(Electronic Design Automation)という名称で、コンピュータを利用した設計支援システム(CADやCAE等)の総称として幅広く認知されています。

半導体の世界では、プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション、回路シミュレーション、論理シミュレーション、システムシミュレーション等、様々なシミュレーションが使われています。設計だけではなく、評価、解析、検証など、あらゆるフェーズで有効活用されています。回路シミュレーションで使われるシミュレータは、SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)と呼ばれ、多くのEDAベンダーが取り扱っています。半導体回路設計者のほとんどがSPICEを使って回路設計、シミュレーションしている状況です。

SPICE系シミュレータを使って半導体回路のシミュレーションを行う際には、PDK(Process Design Kit)というものが必須になります。PDKは、半導体ファウンドリーが提供する基本的設計情報の一つであり、この中にはSPICEモデルが含まれます。現在においては、通常PDKに含まれるSPICEモデルを使わずに、半導体回路の設計をすることはありえません。半導体の設計環境でSPICEモデルが必須であるこの状況は、今後、ボードやモジュールの設計環境にも同じように必然性をもって波及していくに違いありません。これは、エレクトロニクスの世界における「歴史の必然」だと考えられます。いずれ、ボードやモジュールの設計で当たり前のように、SPICEモデルが使われるようになる時代が到来することは自明の理と言えるでしょう。

次回は、ボードの回路設計で多く活用されているSPICEシミュレータの特長や使われ方、最近の動向や活用メリットなどを解説いたします。